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密封装置和控制器 

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摘要:本实用新型属于电子设备密封的技术领域,尤其涉及一种密封装置和控制器。密封装置用于电路板的密封,包括上壳体、下盖板、上密封组件和下密封组件,其中,上壳体上设有承载电路板的环形承载部,下盖板和环形承载部密封扣合,上密封组件设置在环形承载部上并形成有凸块,下密封组件设置在下盖板上并形成有弹性凸起。在下盖板与上壳体盖合时,下盖板与环形承载部扣合固定电路板,上密封组件密封环形承载部与电路板的接缝,下密封组件密封电路板与下盖板的接缝,凸块和弹性凸起对应密封挤压环形承载部与下密封组件的接缝。整个密封过程,只利用密封组件本身结构即可完成,不需要使用密封胶,从而减少密封步骤,进而降低密封操作的复杂程度。

主权项:1.一种密封装置,用于密封电路板,其特征在于,所述密封装置包括:上壳体2,内部形成容纳槽,所述容纳槽的侧壁沿周向设有承载所述电路板5的环形承载部21,所述环形承载部21上形成有凸块22;下盖板1,覆盖所述电路板5背离所述环形承载部21的一面,且所述下盖板1和所述环形承载部21密封扣合;上密封组件3,设置在所述环形承载部21上并用于密封所述环形承载部21与所述电路板5的接缝;和下密封组件4,设置在所述下盖板1上并用于密封所述电路板5与所述下盖板1的接缝,所述下密封组件4形成朝向所述上壳体2延伸的弹性凸起43,在所述下盖板1与所述上壳体2盖合时,所述凸块22和所述弹性凸起43对应密封挤压。

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