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摘要:本实用新型涉及模具技术领域,具体为一种元器件多次成型封装模具;通过与成型腔配合的排气口和分压槽,一方面通过分压槽使注入的胶体能够更加均匀和快速的填充到不同的成型腔内,另一方面使含有气体的废料通过排气口排入到废料槽内,使成型腔内气体的含量大大减少,从而提高元器件的封装质量,通过设置排气口小孔端直径的尺寸在3um~10um,能够避免在排出含有气体的废料时,大量不含有气体的胶体被排出,通过设置的分压槽的宽度为0.05mm~2mm,能够在保证胶体在不同的成型腔内进行顺畅流动的情况下,减少原料损失,解决了目前的模具在封装元器件时,会在模具立柱处产生旋涡,从而使封装的产品出现气泡和缺胶的问题。
主权项:1.一种元器件多次成型封装模具,包括模具底座1,其特征在于:所述模具底座1上设有用于成型的模腔机构2,以及用于向模腔机构2内流量可调整的注入胶水的注胶机构3;所述模腔机构2包括若干个用于元器件封装成型的成型腔21,相邻两个成型腔21之间设有隔板22,隔板22上设有若干个连通相邻成型腔21的分压槽23,成型腔21一端的模具底座1上设有排气口24,若干个排气口24远离成型腔21一侧的模具底座1上设有废料槽25。
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