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摘要：公开了一种避免光耦器件穿线的PCB封装结构，本实用新型涉及PCB封装结构技术领域；包括PCB电路板本体、封装结构一和封装结构二，所述PCB电路板本体的上表面上的左侧设置有封装结构一，PCB电路板本体的上表面上的左右两侧设置有封装结构二，通过将插接块插接在圆型凹槽的内部，从而将挡板一和挡板二分别固定在PCB电路板本体的左侧表面上，通过光耦器件焊接板可以焊接相应的光耦器件，通过散热底板对光耦器件焊接板上的光耦器件进行散热，在布线区上进行相应的布线操作，当禁止布线区的面积不足时，通过滑块一和滑块二向左移动，带动光耦器件焊接板向左移动，光耦器件焊接板向左移动等于变相的增大了禁止布线区的面积。
主权项：1.一种避免光耦器件穿线的PCB封装结构，包括PCB电路板本体1、封装结构一和封装结构二，其特征在于，所述PCB电路板本体1的上表面上的左侧设置有封装结构一，PCB电路板本体1的上表面上的左右两侧设置有封装结构二，封装结构一包括：滑槽一2、卡接凹槽一201、卡接凹槽二202、滑槽二3、卡接凹槽三301、卡接凹槽四302和圆型凹槽4，PCB电路板本体1上表面上的左侧的后端开设有滑槽一2，PCB电路板本体1上表面上的左侧的前端开设有滑槽二3，滑槽一2和滑槽二3的位置相对称，滑槽一2和滑槽二3贯穿PCB电路板本体1的左侧表面，滑槽一2内部的后侧表面上开设有卡接凹槽一201，滑槽一2内部的前侧表面上开设有卡接凹槽二202，滑槽二3内部的后侧表面上开设有卡接凹槽三301，滑槽二3内部的前侧表面上开设有卡接凹槽四302，滑槽一2和滑槽二3的左侧四周并且位于PCB电路板本体1的左侧表面上开设有圆型凹槽4，封装结构二包括：滑块一5、卡接条一501、卡接条二502、滑块二6、卡接条三601、卡接条四602、散热底板7、光耦器件焊接板8、挡板一9、挡板二10、插接块11、禁止布线区12和布线区13，滑槽一2的内部活动安装有滑块一5。
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