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摘要:本实用新型公开一种布线整平装置,包括底座和顶板,所述顶板的底部安装有下压组件,所述下压组件包括压板和丝套,所述顶板上安装有施压组件,所述施压组件包括电机一和丝杆,所述底座上安装有传送组件,所述传送组件包括主辊和电机二,所述压板的底部安装有整平组件,所述整平组件包括压辊一和压辊二,所述压板上安装有调节组件,该布线整平装置能够利用压辊一和压辊二的压力将电路板上的线路进行逐步压平,避免因单次压力过大而造成电路板的损坏,保障电路板的安全,保障对电路板的线路的整平效果,自动地根据电路板的厚度进行调节压辊一和压辊二的底部的高度,无需人员进行调节操作,提高工作效率,适用于电路板的布线整平使用。
主权项:1.一种布线整平装置,包括底座1和顶板2,所述顶板2的底部安装有下压组件,所述下压组件包括压板3和丝套4,所述顶板2上安装有施压组件,所述施压组件包括电机一5和丝杆6,所述底座1上安装有传送组件,所述传送组件包括主辊7和电机二8,其特征在于:所述压板3的底部安装有整平组件,所述整平组件包括压辊一12和压辊二13,所述压板3上安装有调节组件,所述调节组件包括活辊14和压力开关二16,所述底座1上安装有复位组件,所述复位组件包括辅辊9和压力开关一11。
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