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摘要：本实用新型公开了防止沾锡SMT焊接治具，包括底座、升降机构、旋转机构和支撑机构，所述升降机构设置于底座的内部两侧，所述旋转机构设置于升降机构的侧壁上，本实用新型通过设置支板与副齿盘的一侧固定安装，且副齿盘的另一端通过轴承座固定安装于第一移动块的侧壁上，同时第一移动块与螺杆螺纹连接，以便于当第一电机启动后，带动螺杆进行转动，进一步使得第一移动块在螺杆的侧壁上进行上下移动，进而带动第一移动块进行升降，带动支板表面夹持的PCB板进行升降，同时当第二电机启动后，带动主齿盘转动，进一步带动副齿盘转动，进而使得支板表面夹持的PCB板进行旋转，施工人员对焊接后的PCB板进行检测。
主权项：1.防止沾锡SMT焊接治具，包括底座1、升降机构、旋转机构和支撑机构，其特征在于：所述升降机构设置于底座1的内部两侧，所述旋转机构设置于升降机构的侧壁上，所述支撑机构设置于旋转机构的侧壁上；所述升降机构包括驱动组件、定位组件和第一移动块7，所述驱动组件与底座1固定安装，所述第一移动块7的侧壁与旋转机构固定安装，所述底座1的内部两侧开设有凹口2，所述凹口2的两侧内壁均开设有第一滑槽6和第二滑槽14，所述第一移动块7在驱动组件的驱动下在第一滑槽6的内壁滑动，所述第二滑槽14的内壁与定位组件滑动连接。
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