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摘要：本实用新型公开一种模块化电磁微镜封装结构，包括磁体模块、芯片模块和遮光罩模块，磁铁模块包括底座、外壳和永磁体，芯片模块包括载片、芯片和柔性电路板，遮光罩模块包括遮光罩和防尘片，通过设置载片这一个零件，在封装过程中，将柔性电路板与芯片组合成一个整体，作为芯片模块，当封装过程中发生芯片损坏的情况发生时，仅需淘汰载片这个零件，降低整体模组生产过程中的成本，且芯片底部与永磁体上表面零距离接触，在同样的线圈结构和磁体尺寸的情况下，保证了最大驱动力，同时，独立的磁体安装与芯片粘接两个流程，保证永磁体的磁性不被减弱。
主权项：1.一种模块化电磁微镜封装结构，其特征在于，包括，磁铁模块，所述磁铁模块包括底座、外壳和永磁体；芯片模块，所述芯片模块包括载片、芯片和柔性电路板；其中，所述永磁体包括第一磁体和第二磁体，第一磁体和第二磁体均为L型，第一磁体和第二磁体首尾相连，并位于底座的上表面，所述外壳套在永磁体外部，并位于底座的上表面；所述载片开设固定孔，所述芯片固定在固定孔内，并通过柔性电路板连接载片与芯片；组装好的芯片模块位于所述永磁体的上表面，所述芯片具有可扭转的镜面。
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百度查询： 苏州感测通信息科技有限公司 一种模块化电磁微镜封装结构
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