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申请/专利权人：苏州茂特斯自动化设备有限公司
申请日：2023-12-28
公开（公告）日：2024-12-06
公开（公告）号：CN222126438U
专利技术分类：.专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置[2006.01]
专利摘要：本实用新型公开了一种转塔式晶圆分拣机构，包括晶圆扩膜组件，晶圆扩膜组件的前方设有晶圆上料机，晶圆扩膜组件的一侧设有晶圆夹爪组件，晶圆扩膜组件的另一侧设有旋转转塔，旋转转塔的周围按旋转顺序依次设有翻转转塔、晶粒二次定位组件、晶粒五面检测相机、编带组件；翻转转塔的一侧设有晶粒底面检测相机，晶粒二次定位组件的上方设有晶粒角度补偿检测相机。本实用新型采用双转塔结构结合晶圆上料机、晶圆扩摸组件、晶圆夹爪组件、划痕检测相机、二次定位组件和编带组件等，实现了晶粒的自动上料、扩摸、底面检测、翻面、二次定位、正面及四周面检测、封装、出料，节省了人力，提高了分拣、封装效率，并且结构紧凑，布局合理，操作方便。
专利权项：1.一种转塔式晶圆分拣机构，其特征在于：包括一个用于分离晶圆上晶粒的晶圆扩膜组件（2），所述晶圆扩膜组件（2）的前方设置有晶圆上料机（3），所述晶圆扩膜组件（2）的一侧设置有用于将晶圆从所述晶圆上料机（3）送入所述晶圆扩膜组件（2）的晶圆夹爪组件（4），所述晶圆扩膜组件（2）的另一侧设置有用于水平旋转移载晶粒的旋转转塔（5），所述旋转转塔（5）的周围按旋转顺序依次设置有用于将晶粒从所述晶圆扩膜组件（2）翻面转移至所述旋转转塔（5）的翻转转塔（6）、用于矫正晶粒位置角度的晶粒二次定位组件（7）、用于检测晶粒顶面及四周面的晶粒五面检测相机（8）、用于对晶粒进行封装的编带组件（9）；所述翻转转塔（6）的一侧设置有用于检测晶粒底面的晶粒底面检测相机，所述晶粒二次定位组件（7）的上方设置有用于检测晶粒位置角度的晶粒角度补偿检测相机。
百度查询： 苏州茂特斯自动化设备有限公司 一种转塔式晶圆分拣机构
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