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摘要：本实用新型提供了一种射频芯片，包括：射频芯片主体，射频芯片主体包括半导体器件，半导体器件位于SOI晶圆的器件层；至少两断续式密封环：第一密封环、第二密封环，断续式密封环围绕射频芯片主体设置；以及至少一防水环，防水环围绕射频芯片主体设置，且防水环设置于射频芯片主体与第一第二密封环之间。本实用新型的射频芯片，通过密封环可以保护芯片，防止芯片切割时产生的裂缝损伤芯片，并且密封环为双层交错断续式密封环，可以避免噪声传递；另外通过防水环可以防止水汽从切割时密封环间隙产生的裂缝渗入芯片内部，从而提高射频芯片的可靠性。
主权项：1.一种射频芯片，其特征在于，包括：射频芯片主体，所述射频芯片主体包括半导体器件，所述半导体器件位于SOI晶圆的器件层；至少两断续式密封环：第一密封环、第二密封环，所述断续式密封环围绕所述射频芯片主体设置；以及，至少一防水环，所述防水环围绕所述射频芯片主体设置，且所述防水环设置于所述射频芯片主体与所述第一第二密封环之间。
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百度查询： 广州增芯科技有限公司 射频芯片
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