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摘要：本实用新型公开了一种整流器件，其涉及微电子器件领域其技术方案要点包括塑封壳体以及设置于塑封壳体内的两个输入端子、两个输出端子、四个整流芯片、两个整流芯片连接片、保护芯片以及保护芯片连接片；所述输出端子上设置有两个整流芯片；所述整流芯片连接片分别与输入端子以及两个整流芯片连接，并且这两个整流芯片分别位于两个输出端子上；所述保护芯片设置于其一整流芯片连接片上，所述保护芯片连接片分别与保护芯片以及另一整流芯片连接片连接。本实用新型在两个输入端子之间设置保护芯片来抗击大电流、大电压的冲击，从而实现整流器件的自我保护，延长使用寿命；而且结构简单，散热性好，方便贴装生产。
主权项：1.一种整流器件，其特征在于：包括塑封壳体以及设置于塑封壳体内的两个输入端子、两个输出端子、四个整流芯片、两个整流芯片连接片、保护芯片以及保护芯片连接片；所述输出端子上设置有两个整流芯片；所述整流芯片连接片分别与输入端子以及两个整流芯片连接，并且这两个整流芯片分别位于两个输出端子上；所述保护芯片设置于其一整流芯片连接片上，所述保护芯片连接片分别与保护芯片以及另一整流芯片连接片连接。
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百度查询： 世祺微电子(杭州)有限公司 整流器件
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