申请/专利权人:三菱电机株式会社
申请日:2022-10-20
公开(公告)日:2024-12-13
公开(公告)号:CN119137734A
专利技术分类:.为便于冷却或加热对材料或造型的选择,例如散热器[2006.01]
专利摘要:半导体装置100包括:具有多个半导体元件的功率模块101;以及具有冷却面20、且功率模块101经由具有焊料材料的接合材料15与冷却面20热连接的冷却器14,从垂直于冷却面20的方向上观察,多个半导体元件配置在彼此不重叠的位置,冷却面20具有凹部17,从垂直于冷却面20的方向上观察,凹部17配置在与设置在冷却面20与功率模块101之间的接合材料15重叠、且与多个半导体元件不重叠的位置上。
专利权项:1.一种半导体装置,其特征在于,包括:功率模块,该功率模块具有多个半导体元件;以及冷却器,该冷却器具有冷却面,且所述功率模块经由具有焊料材料的接合材料与所述冷却面热连接,从垂直于所述冷却面的方向上观察,多个所述半导体元件配置在彼此不重叠的位置,所述冷却面具有凹部,从垂直于所述冷却面的方向上观察,所述凹部配置在与设置在所述冷却面与所述功率模块之间的所述接合材料重叠、且与多个所述半导体元件不重叠的位置。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。