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摘要：本发明公开了一种双界面模块焊盘ACF导电胶贴附装置及工艺，涉及导电胶贴附技术领域，该装置包括底座，所述底座的上端安装有第二限位框，所述底座的其中一个侧壁上端竖直安装有立板，所述立板远离底座的侧壁上安装有电机，所述电机的输出端安装有转动杆，所述转动杆远离电机的一端穿过立板安装有转动柱，所述转动柱的侧壁上开设有放置槽，通过第一磁铁与第三磁铁的相互排斥和第二磁铁与第三磁铁的相互吸引，在转动柱未将导电胶输送至下端时，将导电胶牢固固定在放置槽的内部，在转动柱将导电胶输送到下端时，对导电胶进行释放，使导电胶固定在双界面模块条带上，同时随着转动柱的转动，放置槽能够推动导电胶带动双界面模块条带向前移动。
主权项：1.一种双界面模块焊盘ACF导电胶贴附装置，包括底座1，所述底座1的上端安装有用于对双界面模块条带进行限位的第二限位框18，所述底座1的其中一个侧壁上端竖直安装有立板4，所述立板4远离底座1的侧壁上安装有电机7，所述电机7的输出端安装有转动杆23，其特征在于，所述转动杆23远离电机7的一端穿过立板4安装有转动柱2，所述转动柱2的侧壁上开设有与双界面模块条带上导电胶贴附位置对应的放置槽3，所述转动柱2转动方向的立板4侧壁上设置有用于对导电胶贴附面进行融化的加热机构，所述转动柱2和立板4上设置有用于对放置槽3内部的导电胶进行固定的固定机构，所述立板4的上端设置有用于向放置槽3输送导电胶的输送机构。
权利要求：
百度查询： 东莞市三创智能卡技术有限公司 一种双界面模块焊盘ACF导电胶贴附装置及工艺
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