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摘要:公开了一种控制药物箔基底的温度的方法,其特征在于,停止加热,同时测量其温度,以决定接下来加热药物箔基底的时间量。该方法包括对包覆有固体药物膜的药物箔基底进行电加热,并将其置于适用于连接到手持式控制器的一次性筒中。该加热方法按照第一温度与时间关系曲线以产生冷凝气溶胶。
主权项:1.一种按照第一温度与时间关系曲线TP1对置于一次性筒200中的包覆有固体药物膜207的药物箔基底205进行电加热以产生冷凝气溶胶的方法;所述一次性筒200适用于连接到手持式控制器100;TP1包括:■加热函数,其平均斜率HSTP1的范围为1℃ms至5℃ms;和■目标温度tTTP1,其范围为200℃至550℃,和或■加热时间HtTP1,其范围为40ms至550ms;所述方法包括:a.调节阶段,包括:■在t_heat1期间向所述药物箔基底205施加电流ITP1,在t_wait1期间不施加任何电流,■在t_wait1期间不施加任何电流,并在t_heat1期间向所述药物箔基底205施加电流ITP1,或■前述t_wait1和t_heat1分布在交替的部分中;b.使用温度传感器确定t_meas1期间所述药物箔基底205的温度T_meas;c.如果T_meas≤T_exp,则t_heat1=t_period1-t_meas1的1%至100%,且t_wait1=t_period1-t_meas1-t_heat1,否则t_heat1=t_period1-t_meas1的0%至100%,且t_wait1=t_period1-t_meas1-t_heat1,其中T_exp基于TP1;并且d.重复步骤a至d以匹配TP1,直到达到tTTP1和或HtTP1已经过去;其中:■控制周期时间t_period1的范围为0.5ms至5ms,■测量时间t_meas1的范围为t_period1的1%至40%,■T_exp是基于TP1在任何给定时间点的预期温度,■t_period1=t_heat1+t_wait1+t_meas1,■t_period1是测量温度和可选的加热所述药物箔基底205的每个循环的时间长度,■t_heat1是在每个t_period1内加热所述药物箔基底205的时间,■t_wait1是在每个t_period1内不加热所述药物箔基底205的时间,■t_meas1是在每个t_period1内测量所述药物箔基底205的温度的时间,以及■电流ITP1为30A至400A。
权利要求:
百度查询: 艾利斯达医药品公司 控制药物箔基底温度以产生气溶胶的方法和装置
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