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申请/专利权人：中国工程物理研究院激光聚变研究中心
申请日：2024-12-02
公开（公告）日：2024-12-27
公开（公告）号：CN119187951A
专利技术分类：..用于打孔或切割[2014.01]
专利摘要：本发明公开一种激光环切装置及其环切方法，属于激光环切技术领域，解决现有激光环切装置大多是被切割件自转而激光器固定，激光器不便于根据需要进行更换，切割精度和效率不高且存在安全隐患的技术问题。本发明包括：悬臂结构和样品搭载台，所述悬臂结构包括第一悬臂，所述第一悬臂为导光臂，所述导光臂包括臂壳、位于臂壳顶部的激光入射口、位于臂壳内部的导光组件以及位于臂壳下部的激光出射口，所述导光组件包括扩束镜、反射镜和扫描振镜；所述样品搭载台转动设置于所述悬臂结构的下方，且所述激光出射口朝向样品搭载台的一侧。本发明具有待切割样品无需转动，能保证安全，且方便切换多种激光器，切割精度和效率高等优点。
专利权项：1.一种激光环切装置，其特征在于，包括：悬臂结构和样品搭载台（6），所述悬臂结构包括第一悬臂，所述第一悬臂为导光臂（2），所述导光臂（2）包括臂壳、位于臂壳顶部的激光入射口（1）、位于臂壳内部的导光组件以及位于臂壳下部的激光射出口（22）；所述样品搭载台（6）顶部转动连接有所述导光臂（2），且所述激光射出口（22）朝向样品搭载台（6）的一侧，环切时，待切割样品（8）轴向安装于样品搭载台（6），所述导光臂（2）以样品搭载台（6）的轴向为轴转动。
百度查询： 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 一种激光环切装置及其环切方法
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