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申请/专利权人：江苏飞特尔通信有限公司;深圳飞特尔科技有限公司

申请日：2024-06-19

公开（公告）日：2025-01-14

公开（公告）号：CN118785613B

专利技术分类：..两个或更多个印刷电路的结构连接（对印刷电路或印刷电路之间提供电连接的入H05K1/11，H01R12/00）[2006.01]

专利摘要：本发明公开了一种超高隔离度微型化双通道讯号处理器，涉及讯号处理器技术领域，包括陶瓷体、陶瓷体内部的电路层和陶瓷体外部的外电极，所述外电极包括公共端口N1、低频通道输出端口N2、高频通道输出端口N3、第一接地端口G1、第二接地端口G2和第三接地端口G3，所述第一接地端口G1、公共端口N1和第二接地端口G2位于陶瓷体外部一侧，所述低频通道输出端口N2、高频通道输出端口N3和第三接地端口G3位于陶瓷体外部另一侧，所述外电极与陶瓷体内部的电路层经由过侧面金属进行连接。本发明解决了现有处理器电路体积大、成本高，以及信号易失真的问题。

专利权项：1.一种超高隔离度微型化双通道讯号处理器，其特征在于，包括陶瓷体、陶瓷体内部的电路层和陶瓷体外部的外电极，所述外电极包括公共端口（N1）、低频通道输出端口（N2）、高频通道输出端口（N3）、第一接地端口（G1）、第二接地端口（G2）和第三接地端口（G3），所述第一接地端口（G1）、公共端口（N1）和第二接地端口（G2）位于陶瓷体外部一侧，所述低频通道输出端口（N2）、高频通道输出端口（N3）和第三接地端口（G3）位于陶瓷体外部另一侧，所述外电极与陶瓷体内部的电路层经由过侧面金属进行连接；所述电路层包括低频通道讯号处理器和高频通道讯号处理器，所述低频通道讯号处理器和高频通道讯号处理器均与公共端口（N1）连接；所述低频通道讯号处理器包括第一等效电感L1、第二等效电感L2、第一等效电容C1、第二等效电容C2和第三等效电容C3，所述第一等效电感L1的一端与公共端口（N1）连接，其另一端分别与第二等效电感L2的一端、第一等效电容C1的一端以及第二等效电容C2的一端连接，所述第二等效电感L2的另一端和第一等效电容C1的另一端均与第三等效电容C3的一端连接，所述第二等效电容C2的另一端与第二接地端口（G2）连接，所述第三等效电容C3的另一端与第二接地端口（G2）连接，所述第三等效电容C3的一端还与低频通道输出端口（N2）连接；所述高频通道讯号处理器包括第三等效电感L3、第四等效电感L4、第五等效电感L5、第四等效电容C4、第五等效电容C5、第六等效电容C6、第七等效电容C7、第八等效电容C8和第九等效电容C9，所述第四等效电容C4的一端分别与公共端口（N1）和第六等效电容C6的一端连接，其另一端分别与第三等效电感L3的一端和第五等效电容C5的一端连接，所述第三等效电感L3的另一端与第一接地端口（G1）连接，所述第五等效电容C5的另一端分别与第四等效电感L4的一端和第六等效电容C6的另一端连接，所述第四等效电感L4的另一端分别与第八等效电容C8的一端、第七等效电容C7的一端以及第五等效电感L5的一端连接，所述第七等效电容C7的另一端和第五等效电感L5的另一端均与高频通道输出端口（N3）连接，所述高频通道输出端口（N3）还与第九等效电容C9的一端连接，所述第八等效电容C8的另一端与第一接地端口（G1）连接，所述第九等效电容C9的另一端与第一接地端口（G1）连接；所述电路层还包括提高隔离度单元LG，所述提高隔离度单元LG的一端分别与第二等效电容C2的另一端和第三等效电容C3的另一端连接，其另一端分别与第三等效电感L3的另一端、第八等效电容C8的另一端和第九等效电容C9的另一端连接；所述电路层从上至下依次包括第一电路层、第二电路层、第三电路层、第四电路层、第五电路层、第六电路层、第七电路层、第八电路层、第九电路层、第十电路层和第十一电路层；所述第一电路层包括第一电极板（101）、第二电极板（102）、第三电极板（103）、第四电极板（104）、第一过孔（P1）、第五过孔（P5）、第九过孔（P9）、第十过孔（P10）、第十四过孔（P14）和第十六过孔（P16）；所述第二电路层包括第五电极板（201）、第六电极板（202）、第二过孔（P2）、第五过孔（P5）、第九过孔（P9）、第十一过孔（P11）、第十四过孔（P14）和第十六过孔（P16）；所述第三电路层包括第七电极板（301）、第八电极板（302）、第九电极板（303）、第三过孔（P3）、第六过孔（P6）、第九过孔（P9）、第十二过孔（P12）、第十四过孔（P14）和第十六过孔（P16）；所述第四电路层包括第十电极板（401）、第十一电极板（402）、第十二电极板（403）、第十三电极板（404）、第十四电极板（405）、第四过孔（P4）、第七过孔（P7）、第九过孔（P9）、第十三过孔（P13）、第十五过孔（P15）和第十六过孔（P16）；所述第五电路层包括第十五电极板（501）、第十六电极板（502）、第十七电极板（503）、第十八电极板（504）、第八过孔（P8）和第十七过孔（P17）；所述第六电路层包括第十九电极板（601）、第八过孔（P8）、第十七过孔（P17）、和第十八过孔（P18）；所述第七电路层包括第二十电极板（701）、第二十一电极板（702）、第二十二电极板（703）、第八过孔（P8）、第十七过孔（P17）和第十九过孔（P19）；所述第八电路层包括第二十三电极板（801）、第二十四电极板（802）、第二十五电极板（803）、第二十六电极板（804）、第八过孔（P8）、第十七过孔（P17）和第二十过孔（P20）；所述第九电路层包括第二十七电极板（901）、第二十八电极板（902）、第二十九电极板（903）、第八过孔（P8）、第十七过孔（P17）和第二十一过孔（P21）；所述第十电路层包括第三十电极板（1001）、第三十一电极板（1002）、第三十二电极板（1003）、第三十三电极板（1004）和第二十一过孔（P21）；所述第十一电路层包括第三十四电极板（1101）、第三十五电极板（1102）和第三十六电极板（1103）；所述第二十电极板（701）和第二十五电极板（901）依次经由第八过孔（P8）连接，并与第二十四电极板（802）和第三十一电极板（1002）通过层间耦合，构成所述第一等效电容C1；所述第二十电极板（701）、第二十七电极板（901）和第三十电极板（1001）依次经由第八过孔（P8）连接，并与第二十三电极板（801）和第三十四电极板（1101）通过层间耦合，构成所述第二等效电容C2；所述第三十一电极板（1002）和第三十五电极板（1102）通过层间耦合，构成所述第三等效电容C3；所述第十六电极板（502）和第十九电极板（601）通过层间耦合，构成所述第四等效电容C4；所述第十七电极板（503）和第十九电极板（601）通过层间耦合，构成所述第五等效电容C5；所述第十四电极板（405）和第十七电极板（503）通过层间耦合，构成所述第六等效电容C6；所述二十二电极板（703）和第二十九电极板（903）经由第七过孔（P7）连接，并与第二十六电极板（804）通过层间耦合，构成所述第七等效电容C7；所述第三十二电极板（1003）与第三十四电极板（1101）通过层间耦合，构成所述第八等效电容C8；所述第三十三电极板（1004）与第三十四电极板（1101）通过层间耦合，构成所述第九等效电容C9；所述第一电极板（101）、第五电极板（201）、第七电极板（301）、第十电极板（401）和第十五电极板（501）首尾依次经由第二过孔（P2）、第三过孔（P3）和第四过孔（P4）连接，构成所述第一等效电感L1；所述第二电极板（102）、第八电极板（302）、第十一电极板（402）和第十五电极板（501）首尾依次经由第五过孔（P5）、第六过孔（P6）和第七过孔（P7）连接，构成所述第二等效电感L2；所述第二十一电极板（702）、第二十五电极板（803）和第二十八电极板（902）首尾依次经由第十九过孔（P19）、第二十过孔（P20）和第二十一过孔（P21）连接，构成所述第三等效电感L3；所述第三电极板（103）、第六电极板（202）、第九电极板（303）、第十二电极板（403）和第十八电极板（504）首尾依次经由第十过孔（P10）、第十一过孔（P11）、第十二过孔（P12）和第十三过孔（P13）连接，构成所述第四等效电感L4；所述第四电极板（104）、第十三电极板（404）和第十八电极板（504）首尾依次经由第十四过孔（P14）和第十五过孔（P15）连接，构成所述第五等效电感L5。

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