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申请/专利权人：爱天思株式会社;东洋科美株式会社
申请日：2024-03-27
公开（公告）日：2025-01-17
公开（公告）号：CN119325744A
专利技术分类：.在结构上与非印制电元件相联接的印刷电路（H05K1/16优先）[2006.01]
专利摘要：本发明提供一种电子零件搭载基板，密接性及耐损伤性优异，且设置在加工后增加零件角部的光滑度的防剥落层，并牢固地覆盖基板及基板上的电子零件，由此在电子零件搭载等步骤作业中抑制人的指甲或其他零件与所搭载的电子零件的钩挂，从而防止因外部损伤导致的电子零件自基板剥落。本公开的电子零件搭载基板包括基板、电子零件以及防剥落层，所述防剥落层满足1由下述[式1]求出的静摩擦系数的变化率X为‑50％以上且200％以下及2由下述[式2]求出的指数Y为0.8以上且20.0以下。[式1]X＝μk300‑μk100μk100×100[式2]Y＝R2R1+A1。
专利权项：1.一种电子零件搭载基板，其特征在于包括：基板；电子零件，搭载于所述基板的至少一个面；以及防剥落层，对所述基板及所述电子零件进行被覆，所述防剥落层满足下述1及2的全部。1由下述[式1]求出的静摩擦系数的变化率X为-50％以上且200％以下。X＝μk300-μk100μk100×100[式1]μk100；所述防剥落层的往复磨损试验第100次时的静摩擦系数，μk300；所述防剥落层的往复磨损试验第300次时的静摩擦系数2由下述[式2]求出的指数Y为0.8以上且20.0以下。Y＝R2R1+A1[式2]R1；所述电子零件搭载基板的剖面中的所述电子零件角部的曲面的曲率半径，R2；所述电子零件搭载基板的剖面中的所述防剥落层的角部的曲率半径，A1；所述电子零件搭载基板的剖面中的所述防剥落层的角部厚度
百度查询： 爱天思株式会社 东洋科美株式会社 电子零件搭载基板和电子设备
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