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申请/专利权人：匠岭科技(上海)有限公司
申请日：2024-03-08
公开（公告）日：2025-01-17
公开（公告）号：CN119324163A
专利技术分类：.专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置[2006.01]
专利摘要：本发明公开了一种半导体测量设备及半导体工艺系统，其中所述半导体测量设备包括：检测光路单元，适于提供聚焦到待测晶圆表面的入射光束；分光单元，适于将所述入射光束在待测晶圆表面激发的出射光束分为至少两条测量光路，分别进入不同的检测量测接收端，以进行缺陷检测、图像聚焦或和膜厚测量。本发明所提供的半导体测量设备能提供多种检测量测功能，并且结构紧凑简洁。
专利权项：1.一种半导体测量设备，其特征在于，包括：检测光路单元，适于提供聚焦到待测晶圆表面的入射光束；分光单元，适于将所述入射光束在待测晶圆表面激发的出射光束分为至少两条测量光路，分别进入不同的检测量测接收端，以进行缺陷检测、图像聚焦或和膜厚测量。
百度查询： 匠岭科技(上海)有限公司 半导体测量设备及半导体工艺系统
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