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申请/专利权人：华为技术有限公司
申请日：2023-07-18
公开（公告）日：2025-01-21
公开（公告）号：CN119335652A
专利技术分类：..机械连接装置（G02B6/255，G02B6/42优先）[2006.01]
专利摘要：本申请公开了一种光纤阵列封装结构、光器件、以及光设备。本申请提供一种光纤阵列封装结构，光纤阵列封装结构包括光纤阵列102、第一限位结构1011和第二限位结构1013，光纤阵列102包括一根或多根光纤，第一限位结构1011和第二限位结构1013共同用于固定该一根或多根光纤；该一根或多根光纤置于第一限位结构1011中和第二限位结构1013中，光纤阵列102包括保护空间1021，保护空间1021位于第一限位结构1011和第二限位结构1013之间。从而实现对保护空间1021的保护，不会对保护空间1021产生应力影响。无需通过封装的方式对保护空间1021进行保护，操作简单，避免封装的复杂度。
专利权项：1.一种光纤阵列封装结构，其特征在于，所述光纤阵列封装结构包括光纤阵列102、第一限位结构1011和第二限位结构1013，所述光纤阵列102包括一根或多根光纤，所述第一限位结构1011和所述第二限位结构1013共同用于固定所述一根或多根光纤；所述一根或多根光纤置于所述第一限位结构1011中和所述第二限位结构1013中，所述光纤阵列102包括保护空间1021，所述保护空间1021位于所述第一限位结构1011和所述第二限位结构1013之间。
百度查询： 华为技术有限公司 光纤阵列封装结构、光器件、以及光设备
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