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申请/专利权人：北京大学
申请日：2024-12-20
公开（公告）日：2025-01-21
公开（公告）号：CN119342932A
专利技术分类：
专利摘要：本申请提供一种光‑热隔离的共封装结构制备方法和共封装结构，涉及半导体技术领域，包括：获取封装所需的第一转接板；确定热敏感芯片待放置在第一转接板上的第一位置，在第一位置的四周制备热隔离结构，热隔离结构包括：填充聚对二甲苯的第一通孔结构和第二通孔结构，第一通孔结构与第二通孔结构之间的距离小于第一距离；在第一转接板的第一表面上定义第一互连金属电极和第二互连金属电极；将光隔离芯片埋入第一转接板中，并将光隔离芯片的电极连接至第一表面上的所述第一互连金属电极；将热敏感芯片固定在第一位置，通过打线工艺将热敏感芯片连接至第一表面上的第二互连金属电极，得到热敏感芯片‑光隔离芯片共封装结构。
专利权项：1.一种光-热隔离的共封装结构制备方法，其特征在于，所述方法包括：获取封装所需的第一转接板；确定热敏感芯片待放置在所述第一转接板上的第一位置，在所述第一位置的四周制备热隔离结构，所述热隔离结构包括：填充聚对二甲苯的第一通孔结构和第二通孔结构，所述第一通孔结构与所述第二通孔结构之间的距离小于第一距离；通过光刻-剥离的方式在所述第一转接板的第一表面上定义第一互连金属电极和第二互连金属电极；将光隔离芯片埋入所述第一转接板中，并将所述光隔离芯片的电极连接至所述第一表面上的所述第一互连金属电极；将所述热敏感芯片固定在所述第一位置，通过打线工艺将所述热敏感芯片连接至所述第一表面上的所述第二互连金属电极，得到热敏感芯片-光隔离芯片共封装结构。
百度查询： 北京大学 一种光-热隔离的共封装结构制备方法和共封装结构
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