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申请/专利权人：龙云株式会社
申请日：2023-06-05
公开（公告）日：2025-01-21
公开（公告）号：CN119343745A
专利技术分类：.半导体器件或其部件的制造或处理[2006.01]
专利摘要：本发明提供一种接合方法，包括层叠工序和接合处理工序。在层叠工序中，以成为在第1接合对象和第2接合对象的接合面之间夹有吸热层和接合材料层的状态的方式，使第1接合对象和第2接合对象重叠。在接合处理工序中，通过向吸热层照射激光，利用吸热层从激光吸收的热量将接合材料层加热，由此利用接合材料层将第1接合对象和第2接合对象接合。
专利权项：1.一种接合方法，包括：层叠工序，以成为在第1接合对象与第2接合对象的接合面之间夹有吸热层和接合材料层的状态的方式，使所述第1接合对象和所述第2接合对象重叠；和接合处理工序，向所述吸热层照射激光，利用所述吸热层从所述激光吸收的热量对所述接合材料层进行加热，由此利用所述接合材料层使所述第1接合对象和所述第2接合对象接合。
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