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申请/专利权人：东京毅力科创株式会社

申请日：2023-06-15

公开（公告）日：2025-01-21

公开（公告）号：CN119343752A

专利技术分类：......机械处理，例如研磨、抛光、切割[2006.01]

专利摘要：本公开说明一种能够在检测处理液在基板的表面上的覆盖状态的同时评价基板的表面状态、基板处理装置的状态是否良好的基板处理装置和基板处理方法。基板处理装置执行以下处理：控制旋转保持部来使基板旋转；控制供给部来对旋转中的基板的表面供给处理液；基于第一照射部位处由第一光传感器获取到的反射光的强度的变化，来检测在第一照射部位处的处理液的到达；基于第二照射部位处由第二光传感器获取到的反射光的强度的变化，来检测在第二照射部位处的处理液的到达；基于处理液到达第一照射部位的到达时间点与处理液到达第二照射部位的到达时间点的时间差，来计算处理液在基板的表面上的扩散速度；以及基于计算出的扩散速度，来判断基板的处理是否适当。

专利权项：1.一种基板处理装置，具备：旋转保持部，其构成为保持基板并使该基板旋转；供给部，其构成为对所述基板的表面供给处理液；第一光传感器，其构成为朝向以与被保持于所述旋转保持部的所述基板的表面重叠的方式设定的第一照射部位照射光并接受该光的反射光；第二光传感器，其构成为朝向以与被保持于所述旋转保持部的所述基板的表面重叠的方式设定的第二照射部位照射光并接受该光的反射光，所述第二照射部位位于比所述第一照射部位靠所述基板的径向外侧的位置；以及控制部，其中，所述控制部构成为执行以下处理：第一处理，控制所述旋转保持部来使所述基板旋转；第二处理，控制所述供给部来对旋转中的所述基板的表面供给处理液；第三处理，基于所述第一照射部位处由所述第一光传感器获取到的反射光的强度的变化，来检测在所述第一照射部位处的处理液的到达；第四处理，基于所述第二照射部位处由所述第二光传感器获取到的反射光的强度的变化，来检测在所述第二照射部位处的处理液的到达；第五处理，基于处理液到达所述第一照射部位的到达时间点与处理液到达所述第二照射部位的到达时间点的时间差，来计算处理液在所述基板的表面上的扩散速度；以及第六处理，基于通过所述第五处理计算出的所述扩散速度，来判断所述基板的处理是否适当。

百度查询： 东京毅力科创株式会社 基板处理装置和基板处理方法