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申请/专利权人:北京超弦存储器研究院
申请日:2023-07-18
公开(公告)日:2025-01-24
公开(公告)号:CN119364837A
专利技术分类:
专利摘要:一种半导体器件及其制造方法、电子设备,涉及但不限于半导体技术;半导体器件包括:设置在衬底一侧的沟道,设置在所述沟道远离所述衬底一侧的界面层,设置在所述界面层远离所述衬底一侧的第一栅介质层,所述沟道的材料包括硅锗化合物,所述界面层的材料至少包括氧化硅,所述界面层由所述沟道的表面氧化生长而成,与所述沟道连接为一体;从而保证界面层质量,降低界面态密度。
专利权项:1.一种半导体器件,其特征在于,包括:设置在衬底一侧的沟道,设置在所述沟道远离所述衬底一侧的界面层,设置在所述界面层远离所述衬底一侧的第一栅介质层,所述沟道的材料包括硅锗化合物,所述界面层的材料至少包括氧化硅,所述界面层由所述沟道的表面氧化生长而成,与所述沟道连接为一体。
百度查询: 北京超弦存储器研究院 半导体器件及其制造方法、电子设备
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