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包括半导体单元的半导体器件的单元架构专利

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申请/专利权人:三星电子株式会社

申请日:2024-07-19

公开(公告)日:2025-01-24

公开(公告)号:CN119361556A

专利技术分类:.用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置,例如引线或接线端装置[2006.01]

专利摘要:提供了一种基于单元架构的半导体器件,该单元架构包括:第一半导体单元;以及第二半导体单元,其在第一方向上连接到第一半导体单元,使得第一半导体单元的输出引脚连接到第二半导体单元的输入引脚,其中,第二半导体单元采用其中倒置第一半导体单元的形式。

专利权项:1.一种基于单元架构的半导体器件,所述单元架构包括:第一半导体单元;以及第二半导体单元,在第一方向上连接到所述第一半导体单元,使得所述第一半导体单元的输出引脚连接到所述第二半导体单元的输入引脚,其中,所述第二半导体单元采用其中倒置所述第一半导体单元的形式。

百度查询: 三星电子株式会社 包括半导体单元的半导体器件的单元架构

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