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申请/专利权人：成都泰格微电子研究所有限责任公司
申请日：2024-12-25
公开（公告）日：2025-02-07
公开（公告）号：CN119403081A
专利技术分类：.在外壳内或在框架上或在导轨上安装支承结构[2006.01]
专利摘要：本发明公开了一种基于相控阵技术的TR组件，包括开口向上的结构腔体，所述结构腔体通过隔层介质将结构腔体划分为上下两层容置空间；其中，下层容置空间中设置有集成波控电源和信号处理单元的集成电路板；上层容置空间中设置有TR电路板；所述隔层介质上设置有用于供软板通过的开口，所述软板通过该开口，实现与TR电路板和集成电路板的连接；所述TR电路板设置在隔层介质的上表面，且所述隔层介质与TR电路板的接触面上设置有多个第一凹槽，每一个第一凹槽中设置有一个变频SIP，TR电路板分别与各个变频SIP连接；所述TR电路板的上方设置有AIP功能模块。本发明能够满足多波束、大功率及小尺寸的需求，从而满足大多相控阵新需求。
专利权项：1.一种基于相控阵技术的TR组件，其特征在于：包括开口向上的结构腔体（3），所述结构腔体（3）通过隔层介质将结构腔体划分为上下两层容置空间；其中，下层容置空间中设置有集成波控电源和信号处理单元的集成电路板（12）；上层容置空间中设置有TR电路板（7）；所述隔层介质上设置有用于供软板（7）通过的开口，所述软板（8）通过该开口，实现与TR电路板（7）和集成电路板（12）的连接；所述TR电路板（7）设置在隔层介质的上表面，且所述隔层介质与TR电路板（7）的接触面上设置有多个第一凹槽，每一个第一凹槽中设置有一个变频SIP器件（2），TR电路板（7）分别与各个变频SIP器件（2）连接；所述TR电路板（7）的上方设置有AIP功能模块（1），所述AIP功能模块（1）通过BGA值球（6）与TR电路板（7）焊接互联；所述TR电路板（7）上还设置有多个TR板导热孔（5），用于将AIP功能模块（1）产生的热量快速传导到隔层介质上。
百度查询： 成都泰格微电子研究所有限责任公司 一种基于相控阵技术的TR组件
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