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龙图腾网恭喜武汉哲锦科技有限公司申请的专利一种用于芯片封装的锡珠机获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN221695538U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-09-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202322941235.8，技术领域涉及：B23K3/08；该实用新型一种用于芯片封装的锡珠机是由杨富贵设计研发完成，并于2023-10-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于芯片封装的锡珠机在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种用于芯片封装的锡珠机，锡珠焊机包括机座、固定于机座上侧面后部的支臂、固定于支臂前端的升降座，以及固定于升降座的伸缩端的锡焊端，定位工装包括固定于机座前部中间位置的转盘、固定于转盘上侧面的芯片盒、固定于芯片盒开口处侧边的弹性压片，废气处理组件包括活动设置于转盘中部的气杆、固定于气杆顶部的锥形进气帽、连接于气杆底部的气泵、与气泵输出端相连的废气处理箱。本实用新型通过设置定位工装对待封装芯片的定位以及旋转，实现该芯片封装用的锡珠机的持续焊接，提高锡焊效率；同时，增设废气处理组件，对焊接封装中产生的废气的吸收处理，对工作环境的保护，对废气中掺杂的含锡颗粒物的回收，减少资源的浪费。

本实用新型一种用于芯片封装的锡珠机在权利要求书中公布了：1.一种用于芯片封装的锡珠机，其特征在于，包括：锡珠焊机1，包括机座11、固定于机座11上侧面后部的支臂12、固定于支臂12前端的升降座13，以及固定于升降座13的伸缩端的锡焊端14；定位工装2，包括固定于所述机座11前部中间位置的转盘21、固定于转盘21上侧面的芯片盒22、设置于芯片盒22底部的垫块23、固定于芯片盒22开口处侧边的弹性压片24；废气处理组件3，包括活动设置于转盘21中部的气杆31、固定于气杆31顶部的锥形进气帽32、连接于气杆31底部的气泵33、与气泵33输出端相连的废气处理箱34。

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