恭喜安徽丰芯半导体有限公司黄博恺获国家专利权
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龙图腾网恭喜安徽丰芯半导体有限公司申请的专利芯片封装单元摆盘装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN221708665U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-09-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202323281751.9，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型芯片封装单元摆盘装置是由黄博恺;陈跃跃;张贸杰设计研发完成，并于2023-12-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片封装单元摆盘装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片封装单元摆盘装置，涉及半导体封装技术领域，包括用于对覆膜进行吸附的第二吸附设备，第二吸附设备的中间开设有用于实现水针穿过的纵向槽，水针由水压控制系统控制水压。本申请在使用时，通过将第二吸附设备中间的顶针替换成水针的操作，由于水针是由水压控制系统进行控制的，所以水针的压力是可以根据需要进行调整的，在使用时，当水针作用在芯片的覆膜位置上，通过水针的冲力对覆膜进行作用，随后在第二吸附设备和第一吸嘴的作用下，使得芯片和覆膜进行分离，解决现有技术中由于金属顶针的应力较大，容易对芯片造成损伤的问题。
本实用新型芯片封装单元摆盘装置在权利要求书中公布了：1.芯片封装单元摆盘装置，包括用于对覆膜3进行吸附的第二吸附设备4，其特征在于：所述第二吸附设备4的中间开设有用于实现水针5穿过的纵向槽，所述水针5由水压控制系统控制水压。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人安徽丰芯半导体有限公司，其通讯地址为：247100 安徽省池州市经济技术开发区电子信息产业园21号厂房；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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