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龙图腾网恭喜恩智浦美国有限公司申请的专利用于具有改进的爬电距离的半导体管芯封装的混合引线框架获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111370382B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-11-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201811590346.6，技术领域涉及：H01L23/495；该发明授权用于具有改进的爬电距离的半导体管芯封装的混合引线框架是由小马里兰奥·L·京;波顿·J·卡朋特;张立栋;肯达尔·D·菲利普斯;陈泉;赖明光设计研发完成，并于2018-12-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于具有改进的爬电距离的半导体管芯封装的混合引线框架在说明书摘要公布了：本发明提供封装半导体装置和用于此类装置的引线框架的实施例，例如一种引线框架，该引线框架包括：一行引线指，其中每个引线指的外端连接到所述引线框架的有引线侧；封装主体周界，所述封装主体周界指示所述封装半导体装置的封装主体的布置，其中每个引线指的内端落入所述封装主体周界内；固位突片，所述固位突片从所述引线框架的无引线侧的内部边缘伸出，其中所述固位突片落在所述封装主体周界的外部；以及附接到所述固位突片的非导电连接条结构，其中所述非导电连接条结构落入所述封装主体周界内。

本发明授权用于具有改进的爬电距离的半导体管芯封装的混合引线框架在权利要求书中公布了：1.一种用于封装半导体装置的引线框架，其特征在于，所述引线框架包括：两行引线指，其中每个引线指的外端连接到所述引线框架的有引线侧；封装主体周界，所述封装主体周界指示所述封装半导体装置的封装主体的布置，其中每个引线指的内端落入所述封装主体周界内；所述两行引线指相对设置在封装主体内部的两侧；固位突片，所述固位突片从所述引线框架的无引线侧的内部边缘伸出，其中所述固位突片落在所述封装主体周界的外部；以及附接到所述固位突片的非导电连接条结构，其中所述非导电连接条结构落入所述封装主体周界内。

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