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龙图腾网恭喜TDK-迈克纳斯有限责任公司申请的专利电构件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112153814B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010999064.2，技术领域涉及：H05K1/18；该发明授权电构件是由J·弗兰克;K·黑贝勒;O·布赖特维泽尔;T·考夫曼设计研发完成，并于2015-07-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本电构件在说明书摘要公布了：本发明涉及一种电构件，具有由第一塑料化合物组成的第一壳体部分100，第一壳体部分100具有第一凹槽形成型部110，在第一凹槽形成型部110中布置有带有集成电路的第一半导体本体200，在第一凹槽形成型部110的表面120上设置有至少两个印制导线310，320，330，所述印制导线引到第一壳体部分100的外侧130上。所述至少两个印制导线310，320，330与所述集成电路连接，其中，第一凹槽形成型部110至少部分地用由第二塑料化合物组成的用于遮盖第一半导体本体200的填料填充。

本发明授权电构件在权利要求书中公布了：1.电构件，具有由第一塑料化合物组成的第一壳体部分100，其中，第一壳体部分100一体式地构造并具有第一凹槽形成型部110，所述第一凹槽形成型部110盆形地构造有环绕的边缘，其中所述环绕的边缘被向下形成到底部并形成倾斜的凹槽壁，其中，在第一凹槽形成型部110中布置有带有集成电路的第一半导体本体200，其中，在第一凹槽形成型部110的表面120上设置有至少两个印制导线310，320，330，所述印制导线引到第一壳体部分100的外侧130上，其中，第一壳体部分100作为注塑件制成，所述至少两个印制导线作为金属性内置件添入所述注塑件中，其中，所述至少两个印制导线310，320，330与所述集成电路连接，其中，所述第一凹槽形成型部110至少部分地用由第二塑料化合物组成的用于遮盖第一半导体本体200的填料400填充，其中，所述印制导线310，320，330在面向电路载体的所述外侧130上的可机械运动的机械式去耦合通过直的或U形的平行的切口140，150获得，其中两个彼此平行地延伸的切口140，150构造得不达到所述外侧130上的外边缘，其中，第一壳体部分100具有第二凹槽形成型部，其中，在所述第二凹槽形成型部中布置有永磁体601和或导磁材料，其中，第一壳体部分100的具有所述至少两个印制导线310，320，330的所述外侧130与第一壳体部分100的带有所述第一凹槽形成型部110的一侧对置，并且其中，所述切口也用于印制导线与永磁体601和或导磁材料的机械去耦合。

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