信利光电股份有限公司赖春桃获国家专利权
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龙图腾网获悉信利光电股份有限公司申请的专利一种手机背光散热结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222674762U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420494885.4，技术领域涉及：H05K7/20；该实用新型一种手机背光散热结构是由赖春桃设计研发完成，并于2024-03-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种手机背光散热结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种手机背光散热结构，其包括：PCB板和散热板，所述PCB板和散热板通过导热层粘贴，所述PCB板正面设有若干LED灯，所述导热层覆盖PCB板的整个背面，所述导热层设有排气结构。本实用新型提供的手机背光散热结构，通过在PCB板和散热板之间用导热层粘贴，使PCB板上LED灯发光所产生的热量能及时通过导热层传导到散热板上，不会在PCB板上聚集导致LED灯和PCB板温度过高引起元器件的老化和失效。同时，根据导热层的在挤压的过程中容易产生气泡的特性，设置了上下贯穿于导热层的排气结构，使生产时导热层中的气泡能及时排出，降低导热层的阻抗，保证导热层的导热效率。
本实用新型一种手机背光散热结构在权利要求书中公布了：1.一种手机背光散热结构，其特征在于，其包括：PCB板（2）和散热板（4），所述PCB板（2）和散热板（4）通过导热层（3）粘贴，所述PCB板（2）正面设有若干LED灯（1），所述导热层（3）覆盖PCB板（2）的整个背面，所述导热层（3）设有排气结构；所述LED灯（1）呈网格状排列，所述排气结构从上到下贯穿导热层（3）且避开所述LED灯（1）在所述PCB板（2）上相对应位置设置。
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