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龙图腾网恭喜徐州致能半导体有限公司;广东致能半导体有限公司申请的专利一种电子器件的芯片互联、基岛互联及引线键合结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116314124B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211587945.9，技术领域涉及：H01L23/538；该发明授权一种电子器件的芯片互联、基岛互联及引线键合结构是由刘泰;朱洪耀;沙长青;刘庆波;黎子兰设计研发完成，并于2022-12-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种电子器件的芯片互联、基岛互联及引线键合结构在说明书摘要公布了：本发明涉及一种电子器件的芯片互联、基岛互联及引线键合结构，属于电子器件封装技术领域，用于解决长键合线引起的寄生电感问题。所述基岛互联结构包括第一基岛、第二基岛和第一布线基板，所述第一基岛包括第一芯片；所述第二基岛与所述第一基岛间隔；所述第一布线基板连接在所述第一基岛和所述第二基岛之间，所述第一布线基板包括一个或多个非金属线导电线路；其中，所述第一芯片与所述第一布线基板上的所述一个或多个非金属线导电线路电连接，所述一个或多个非金属线导电线路延伸到所述第二基岛。本发明采用布线基板减小不同芯片引脚互联时的引线长度，进而降低了寄生电感，减小了封装时寄生电感对电子器件性能的影响。

本发明授权一种电子器件的芯片互联、基岛互联及引线键合结构在权利要求书中公布了：1.一种基岛互联结构，其中包括：第一基岛，其包括第一芯片；第二基岛，其与所述第一基岛间隔；以及第一布线基板，其连接在所述第一基岛和所述第二基岛之间，所述第一布线基板包括一个非金属线导电线路；其中，所述第一芯片与所述第一布线基板上的所述一个非金属线导电线路电连接，所述一个非金属线导电线路延伸到所述第二基岛；所述第一布线基板的正面覆盖有一层导电金属层，所述导电金属层单独作为一个非金属线导电线路，第一布线基板上设置有通孔，导电金属层从正表面延伸到所述通孔的侧壁，所述通孔与第二基岛上的导电区相对，第一布线基板与第二基岛具有电连接关系；第一芯片的部分引脚通过第一引线与第一基岛上的焊盘电连接，第一芯片的另一引脚通过第二引线与第一布线基板正面的非金属线导电线路电连接；所述基岛互联结构还包括第二芯片，所述第一芯片和所述第二芯片均设置在所述第一布线基板上，所述第一芯片和所述第二芯片通过所述非金属线导电线路连接。

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