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龙图腾网恭喜常州臻晶半导体有限公司申请的专利碳化硅晶片厚度量测控制装置及测量方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119347635B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411919906.3，技术领域涉及：B24B37/005；该发明授权碳化硅晶片厚度量测控制装置及测量方法是由张庆云;杨加海;郑红军;陆敏设计研发完成，并于2024-12-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本碳化硅晶片厚度量测控制装置及测量方法在说明书摘要公布了：本发明属于测量技术领域，具体涉及厚度测量，尤其涉及一种碳化硅晶片厚度量测控制装置及测量方法，包括：盖板、支撑盘和检测机构；盖板位于支撑盘上方；支撑盘的顶面上设置有至少一个承载机构，承载机构适于承载碳化硅晶片；检测机构包括：设置在盖板底面的第一测距模块和第二测距模块；所述控制模块被配置为在研磨过程中根据第一测距模块与表面沾满钻石液的碳化硅晶片的距离和第二测距模块与表面沾满钻石液的承载机构的距离获取碳化硅晶片厚度，进而实现了在碳化硅晶片研磨过程中对其厚度的精确检测，避免碳化硅晶片研磨过薄导致碳化硅晶片报废。

本发明授权碳化硅晶片厚度量测控制装置及测量方法在权利要求书中公布了：1.一种碳化硅晶片厚度量测控制装置，其特征在于，包括：盖板（1）、支撑盘（2）和检测机构（3）；所述盖板（1）位于所述支撑盘（2）上方；所述支撑盘（2）的顶面上设置有至少一个承载机构（4），所述承载机构（4）适于承载碳化硅晶片（6）；所述检测机构（3）包括：设置在盖板（1）底面的第一测距模块（31）和第二测距模块（32）；所述第一测距模块（31）和第二测距模块（32）均与控制模块电性连接；所述第一测距模块（31）相较于所述第二测距模块（32）靠近盖板（1）的中心设置；所述第一测距模块（31）适于检测其与表面沾满钻石液的碳化硅晶片（6）的距离；所述第二测距模块（32）适于检测其与表面沾满钻石液的承载机构（4）的距离；所述控制模块被配置为在研磨过程中根据第一测距模块（31）与表面沾满钻石液的碳化硅晶片（6）的距离和第二测距模块（32）与表面沾满钻石液的承载机构（4）的距离获取碳化硅晶片（6）厚度；所述支撑盘（2）为圆形，其顶面上设置有驱动齿轮（21）；所述碳化硅晶片厚度量测控制装置还包括：喷液机构（5）；所述喷液机构（5）穿过所述盖板（1）；所述喷液机构（5）底部的出液口（54）位于所述驱动齿轮（21）上方；所述喷液机构（5）内适于配置钻石液，然后将钻石液喷在盖板（1）与支撑盘（2）之间；所述喷液机构（5）包括：配置箱（51）、连通管（52）和套筒（53）；所述套筒（53）的底面封口，顶面敞口；所述配置箱（51）设置在所述盖板（1）上方；所述连通管（52）竖直设置，所述连通管（52）的顶端与所述配置箱（51）内底面连通；所述连通管（52）的底部插入所述套筒（53）中；所述套筒（53）穿过所述驱动齿轮（21），所述驱动齿轮（21）与所述套筒（53）外壁之间转动连接；所述套筒（53）的侧壁上周向等距开设有若干出液口（54）；所述连通管（52）的最低处高于出液口（54）；所述出液口（54）高于驱动齿轮（21）顶面；所述配置箱（51）内设置有与控制模块电性连接的浓度传感器，所述浓度传感器适于检测配置箱（51）内钻石液的浓度；所述配置箱（51）中的钻石液通过连通管（52）进入套筒（53）中，然后通过出液口（54）喷洒在盖板（1）和支撑盘（2）之间；所述连通管（52）上连接有第二驱动机构，所述第二驱动机构与控制模块电性连接；所述第二驱动机构适于带动所述连通管（52）升降，以调整所述连通管（52）伸入配置箱（51）的长度，以及连通管（52）伸入套筒（53）的长度；所述配置箱（51）的顶面上设置有第一进液管（55）、第二进液管（56）和进料管（57）；所述第一进液管（55）、第二进液管（56）和进料管（57）均与配置箱（51）内部连通；所述第二进液管（56）位于连通管（52）上方；通过第一进液管（55）向配置箱（51）内输入打磨液，通过进料管（57）向配置箱（51）内部输入金刚砂，以在配置箱（51）内制备钻石液，钻石液通过连通管（52）进入套筒（53）中，然后通过出液口（54）喷洒在盖板（1）和支撑盘（2）之间，以对碳化硅晶片（6）进行研磨；所述控制模块被配置为根据碳化硅晶片（6）研磨速度控制第二驱动机构带动连通管（52）上升，即控制模块根据碳化硅晶片（6）厚度的变化速度进行判断，当碳化硅晶片（6）厚度超过预设变化速度时，判断碳化硅晶片（6）研磨过快，钻石液中金刚砂浓度过高，此时控制模块控制连通管（52）中电磁阀（58）关闭，然后控制第二驱动机构带动连通管（52）上升，以使连通管（52）顶部与第二进液管（56）接触，打开电磁阀（58），通过第二进液管（56）向连通管（52）内输入打磨液，以降低连通管（52）内钻石液的浓度。

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