买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网恭喜北京理工大学申请的专利复合材料界面摩擦的结构成型力热耦合分析方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119339859B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411885136.5，技术领域涉及：G16C60/00；该发明授权复合材料界面摩擦的结构成型力热耦合分析方法及系统是由赵天;李营;黄怿行;陈薪宇;陈晓萱;赵全月设计研发完成，并于2024-12-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本复合材料界面摩擦的结构成型力热耦合分析方法及系统在说明书摘要公布了：本发明公开了复合材料界面摩擦的结构成型力热耦合分析方法及系统，涉及热塑性复合材料的焊接技术领域，其中方法步骤包括：构建待计算复合材料界面的二维数值模型，在构建二维数值模型时，综合考虑固体力学物理场和传热物理场；在二维数值模型中加入热源模型，得到耦合模型，热源模型包括：粘弹性热源模型和摩擦热源模型，在引入热源模型时，综合考虑引入界面弹性薄层切向刚度以及摩擦系数随温度变化对摩擦参热的影响；对耦合模型进行求解，得到模拟结果；基于模拟结果和实验结果对耦合模型进行优化，得到最佳的焊接工艺参数。本发明采用多物理场耦合的数值模拟分析方法，可以准确研究焊接过程中的多个物理场的相互作用。

本发明授权复合材料界面摩擦的结构成型力热耦合分析方法及系统在权利要求书中公布了：1.复合材料界面摩擦的结构成型力热耦合分析方法，其特征在于，步骤包括：构建待计算复合材料界面的二维数值模型，在构建所述二维数值模型时，综合考虑固体力学物理场和传热物理场；在所述二维数值模型中加入热源模型，得到耦合模型，所述热源模型包括：粘弹性热源模型和摩擦热源模型，在引入所述热源模型时，综合考虑引入界面弹性薄层切向刚度以及摩擦系数随温度变化对摩擦参热的影响；加入的所述热源模型包括：粘弹性热源模型： ，式中，粘弹性热耗散；表示材料的损耗模量表示应变张量；表示锤击系数；摩擦热源模型： ，式中，表示界面摩擦热耗散；表示锤击系数；表示振动频率；表示摩擦系数；表示水平界面的垂直应力；表示位移；δ表示微分；在加入所述热源模型的基础上还引入了以下模型：界面热流分配： ，式中，qu和ql分别表示传递到上部和下部的热流密度；表示热源；r表示热分配系数；ρl、ρu分别表示复合材料上部和下部的密度；cl、cu分别表示复合材料上部和下部的热容；kl、ku复合材料上部和下部的导热系数；表示转化系数；界面弹性薄层弹簧刚度： ，式中，Kt表示弹性薄层切向刚度；Ecomp表示复合材料模量；h表示等效层厚度；D0表示切向刚度常数；Dic表示接触程度；Dh表示愈合度；对所述耦合模型进行求解，得到模拟结果；基于所述模拟结果和实验结果对所述耦合模型进行优化，得到最佳的焊接工艺参数。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人北京理工大学，其通讯地址为：100086 北京市海淀区中关村南大街5号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。