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龙图腾网恭喜中国地质科学院地质力学研究所申请的专利一种深埋高地应力软岩巷道返修试验模型及试验方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119321937B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411867128.8，技术领域涉及：G01N1/28；该发明授权一种深埋高地应力软岩巷道返修试验模型及试验方法是由张重远;孙迪;何满潮;陶志刚;李德贤;张功海;艾启兴;刘永平设计研发完成，并于2024-12-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种深埋高地应力软岩巷道返修试验模型及试验方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种深埋高地应力软岩巷道返修试验模型及试验方法，包括试验箱，试验箱内放置有相似比模型，相似比模型上开挖有试验巷道；同时沿试验巷道的径向方向，在相似比模型的外侧依次设置有岩体模拟层和回填层，所述岩体模拟层将相似比模型包裹，回填层将岩体模拟层包裹，同时本申请还公开了基于上述试验模型的试验方法，其在通过一次加载直至试验巷道变形后还将对巷道进行二次返修并进行二次加载，从而通过对试验巷道变形情况的观测验证二次返修方案是否可行；与现有技术相比，能够有效提高对巷道结构以及巷道所处岩体的仿真度，从而实现对二次返修方案的评估，提高了二次返修支护方案的可靠性和稳定性。

本发明授权一种深埋高地应力软岩巷道返修试验模型及试验方法在权利要求书中公布了：1.一种深埋高地应力软岩巷道返修试验方法，包括试验模型，其特征在于，所述试验模型包括模型箱1；相似比模型2，所述相似比模型2埋设于所述模型箱1内；所述相似比模型2上开挖有试验巷道3；岩体模拟层4，所述岩体模拟层4围绕所述试验巷道3的轴线将其包裹；回填层5，所述回填层5设置于所述模型箱1内，绕所述试验巷道3的轴线，所述回填层5将所述岩体模拟层4包裹；所述试验方法包括以下步骤：根据巷道的尺寸参数构建所述巷道的相似比模型；使用所述相似比模型搭建试验模型；根据巷道工况条件制定巷道加载方案，并采用所述巷道加载方案对所述试验模型进行加载试验，直至试验巷道变形；根据返修方案对完成一次加载的试验巷道进行修复，获取二次加载试验巷道；根据所述巷道加载方案对二次加载试验巷道进行二次加载，直至二次加载试验巷道变形。

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