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龙图腾网恭喜晟盈半导体设备(江苏)有限公司申请的专利晶圆和密封环的装配及对位校准的检测工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119324160B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411848229.0，技术领域涉及：H01L21/66；该发明授权晶圆和密封环的装配及对位校准的检测工艺是由赵淑宁;徐传勇;孙文杰设计研发完成，并于2024-12-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆和密封环的装配及对位校准的检测工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了晶圆和密封环的装配及对位校准的检测工艺，其包括晶圆和密封环的装配步骤和图像对位校准步骤。本发明一方面基于密封环和晶圆保持同步、且零扭矩下自中心对齐的完成晶圆、密封环和挂具的组装，以降低密封环和晶圆脱离导致密封失效率；另一方面采用光束所形成反射成像原理，结合挂具沿着环形阵列的径向将整个密封环逐步送至光束检测区，更准确地拼凑所成像的外轮廓样本和位于所述光束检测区的全部密封环所形成的外轮廓对样本，同时基于外轮廓样本判断密封环的内外轮廓同心对齐度以形成初步判定，再由外轮廓样本和外轮廓对样本比对分析以校准密封环的圆心位置以形成验证判定，从而更准确地获得检测结果。

本发明授权晶圆和密封环的装配及对位校准的检测工艺在权利要求书中公布了：1.一种晶圆和密封环的装配及对位校准的检测工艺，其包括如下步骤：S1、晶圆和密封环的装配将晶圆自边缘和密封环压合于装配载具，并将装配载具翻转至竖直状态，然后进行旋扭装配载具以将晶圆和密封环组装至挂具上；S2、图像对位校准（1）图像获取（2）图像分析基于步骤（1）所获取的对象进行比对，以校准密封环的姿态和中心位置，其特征在于，在步骤S1中，基于负压将晶圆与密封环中心对齐的贴合在所述密封环上，然后由晶圆和密封环保持同步旋转以旋扭组装在所述挂具上；在步骤S2中，采用的光路单元包括呈环形阵列分布的多个光路发射部件、以环形阵列中心为基准且对齐设置的光路反射部件，其中多个所述光路发射部件所发射的光束形成光束检测区；采用的图像处理单元包括与所述光路反射部件中心对齐且位于所述光路反射部件下方的视觉相机、图像处理器，在步骤（1）图像获取中，由挂具沿着环形阵列的径向将整个密封环逐步送至光束检测区，并在光束的反射中连续将密封环的轮廓信息成像于所述光路发射部件，再由视觉相机获取图片以拼凑所成像的外轮廓样本和位于所述光束检测区的全部密封环所形成的外轮廓对样本；在步骤（2）图像分析中，先由外轮廓样本判断密封环的内外轮廓同心对齐度，再由外轮廓样本和外轮廓对样本比对分析以校准密封环的圆心位置。

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