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龙图腾网恭喜北京科技大学申请的专利一种半导体芯片热物性与热应变的同步测量系统及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119310047B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411842076.9，技术领域涉及：G01N21/55；该发明授权一种半导体芯片热物性与热应变的同步测量系统及方法是由孙方远;梁庆哲;冯妍卉设计研发完成，并于2024-12-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体芯片热物性与热应变的同步测量系统及方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种半导体芯片热物性与热应变的同步测量系统及方法，属于光学检测技术领域。该发明通过泵浦激光光源模块和探测激光光源模块分别发射不同波长的泵浦激光和探测激光，泵浦激光经过调制信号加载模块进行调制后，通过共线聚焦模块与探测激光合束后照射在半导体芯片样品上，从半导体芯片样品表面反射回的探测激光经过偏振分光模块分离和滤波后进入数据采集模块，通过调节三维样品台模块控制半导体芯片样品的位置实现大面积扫描和自动对准，数据采集模块对采集的数据多参数拟合可同时得到半导体芯片样品的热物性与热应变分布，该发明具有非接触式、高精度、同步测量半导体芯片的热物性与热应变分布、操作简便和性能稳定等优点。

本发明授权一种半导体芯片热物性与热应变的同步测量系统及方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片热物性与热应变的同步测量系统，其特征在于，所述系统包括：泵浦激光光源模块，用于提供连续稳定的泵浦激光；探测激光光源模块，用于提供连续稳定的探测激光，所述探测激光的波长不同于所述泵浦激光的波长；调制信号加载模块，用于将所述泵浦激光加载频率为的调制信号；偏振分光模块，用于转换所述探测激光的偏振态和分离所述探测激光的光束；共线聚焦模块，用于将所述泵浦激光和所述探测激光合束并聚焦在半导体芯片样品表面；三维样品台模块，用于承载所述半导体芯片样品，并实现对所述半导体芯片样品的大面积扫描和自动对准；数据采集模块，用于采集所述半导体芯片样品的表面反射的探测激光，并对采集到的数据进行多参数拟合，得到所述半导体芯片样品的热物性与热应变分布；所述三维样品台模块，包括x轴、y轴和z轴；所述x轴和所述y轴形成的平面实现对所述半导体芯片样品的热物性与热应变的大面积扫描，所述z轴实现自动对准热响应信号敏感度最大的位置；当所述z轴对准热响应信号敏感度最大的位置时，所述x轴和所述y轴形成的平面实现对所述半导体芯片样品的热物性与热应变的大面积扫描；所述采集所述半导体芯片样品的表面反射的探测激光，并对采集到的数据进行多参数拟合，得到所述半导体芯片样品的热物性与热应变分布，包括：将所述泵浦激光照射在所述半导体芯片样品的表面，通过光能转换为热能加热所述半导体芯片样品，得到温度周期变化的半导体芯片样品；将所述探测激光通过所述偏振分光模块照射在所述温度周期变化的半导体芯片样品，得到半导体芯片样品的周期变化反射率；通过所述半导体芯片样品的周期变化反射率，求解热模型，得到所述半导体芯片样品的热物性与热应变分布。

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