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龙图腾网恭喜长春光华微电子设备工程中心有限公司申请的专利一种半导体功率器件封装用键合铜片上料装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119038115B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411189943.3，技术领域涉及：B65G47/14；该发明授权一种半导体功率器件封装用键合铜片上料装置是由田玉鑫;刘轩;蔡佳霖;刘春雨;孙海波;王星;韩墨迪设计研发完成，并于2024-08-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体功率器件封装用键合铜片上料装置在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体功率器件封装技术领域，具体为一种半导体功率器件封装用键合铜片上料装置，包括传送带主体和振动盘主体，所述传送带主体上安装有电机模组，所述电机模组有两组，且所述两组电机模组叠放设置，上端的所述电机模组上安装有滑动座，在振动盘主体开启之后，随着锥形螺旋片对铜片的提升，在筛选机构和调整机构的作用下，所有的铜片以特定的姿势进入传输机构，方便后续的上料；在上料机构的作用下，排列整齐的铜片随着负压气嘴转移至铜片放置盘的位置，随着电机模组对铜片放置盘X轴及Y轴的位置改变，铜片精确放置于铜片放置盘内；整体上料装置自动化程度高，大幅度提高上料的速度，降低工厂的成本。

本发明授权一种半导体功率器件封装用键合铜片上料装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体功率器件封装用键合铜片上料装置，包括传送带主体（1）和振动盘主体（11），所述传送带主体（1）上安装有电机模组（12），所述电机模组（12）有两组，且两组所述电机模组（12）叠放设置，上端的所述电机模组（12）上安装有滑动座（13），所述滑动座（13）上安装有铜片放置盘（14），其特征在于：还包括：锥形螺旋片（15），所述锥形螺旋片（15）安装在振动盘主体（11）内，所述锥形螺旋片（15）呈倾斜状，所述振动盘主体（11）通过旋转和振动驱使铜片沿着锥形螺旋片（15）边缘提升；筛选机构（2），所述筛选机构（2）安装在锥形螺旋片（15）上，且与振动盘主体（11）连接，所述筛选机构（2）对提升过程中反扣的铜片进行排除，使反扣的铜片落至振动盘主体（11）上，重新进行筛选；支撑杆（4），所述支撑杆（4）有若干，均安装在所述振动盘主体（11）上，且所述支撑杆（4）另一端安装有支撑罩（41）；调整机构（5），所述调整机构（5）安装在支撑罩（41）上，且与振动盘主体（11）连接，所述调整机构（5）对筛选机构（2）过滤后的铜片摆放姿势进行引导，将经过调整机构（5）的铜片调整为固定的姿势；传输机构（6），所述传输机构（6）安装在振动盘主体（11）和传送带主体（1）之间，且与调整机构（5）连接，所述传输机构（6）将经过调整机构（5）的铜片输送至传送带主体（1）一侧；上料机构（7），所述上料机构（7）安装在传送带主体（1）上方，且与传输机构（6）连接，所述上料机构（7）将传输机构（6）末端的铜片放置于铜片放置盘（14）中；所述筛选机构（2）包括在锥形螺旋片（15）前端部分开设的锥形螺旋槽（21），所述锥形螺旋槽（21）将锥形螺旋片（15）前端部分的运输轨径变小，所述锥形螺旋片（15）前端部分上开设有方形孔一（22），所述方形孔一（22）的宽度小于铜片的宽度，大于铜片前端弯曲部分的长度，所述方形孔一（22）的长度大于铜片的宽度，所述锥形螺旋片（15）前端部分上开设有方形孔二（23），所述方形孔二（23）和方形孔一（22）形状相同，且相互之间垂直设置，所述方形孔一（22）和方形孔二（23）的长边上均设置有激光传感器（24），还包括设置在锥形螺旋片（15）上的气动机构（3）。

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