上海芯东来半导体科技有限公司肖博翰获国家专利权
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龙图腾网获悉上海芯东来半导体科技有限公司申请的专利一种晶圆寻边的装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222690639U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420867697.1，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种晶圆寻边的装置是由肖博翰;王野;闵中华;毕厚海;王印勋设计研发完成，并于2024-04-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆寻边的装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种晶圆寻边的装置，包括相机、缺口检测传感器、晶圆及吸盘，其中，所述相机位于晶圆的一侧的上方，所述缺口检测传感器位于晶圆的另一侧的上方，所述晶圆位于吸盘的正上方。本实用新型能够实现高可靠的晶圆缺口检测，优化晶圆在制备过程中的定向准确性，减少晶圆边缘存在其他破损缺口时，由晶圆缺口位置误差导致的产品不良，寻边不准确，可能使得图案未能按照预期的位置进行转移，造成电路图案错位，严重影响器件的性能和成品率。
本实用新型一种晶圆寻边的装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆寻边的装置，其特征在于，包括相机1、缺口检测传感器2、晶圆3及吸盘4，其中，所述相机1位于晶圆3的一侧的上方，所述缺口检测传感器2位于晶圆3的另一侧的上方，所述晶圆3位于吸盘4的正上方。
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