恭喜深圳晶微峰光电科技有限公司张永贸获国家专利权
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龙图腾网恭喜深圳晶微峰光电科技有限公司申请的专利半导体封装结构及显示装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222690662U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420555279.9，技术领域涉及：H01L23/13；该实用新型半导体封装结构及显示装置是由张永贸;蔡明伟;徐荣;朱习剑;谢元源设计研发完成，并于2024-03-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装结构及显示装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种半导体封装结构及显示装置。半导体封装结构包括：封装基体，封装基体包括容置槽和第一焊盘，第一焊盘围绕容置槽布置；芯片，芯片包括第一基板，第一基板设于容置槽中，第一基板的背离容置槽的槽底壁的表面设有连接焊盘；引线，引线分别与第一焊盘和连接焊盘电连接。本实用新型的半导体封装结构和显示装置能够提高芯片的高速信号传输能力。
本实用新型半导体封装结构及显示装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：封装基体，所述封装基体包括容置槽和第一焊盘，所述第一焊盘围绕所述容置槽布置；芯片，所述芯片包括第一基板，所述第一基板设于所述容置槽中，所述第一基板的背离所述容置槽的槽底壁的表面设有连接焊盘；引线，所述引线分别与所述第一焊盘和所述连接焊盘电连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳晶微峰光电科技有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市坪山区坑梓街道沙田社区荣兴路18号3栋欧舒特-1号厂房201；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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