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龙图腾网恭喜上海世禹精密设备股份有限公司申请的专利芯片翻转结构、整摞载具和芯片翻转一体机获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116936427B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310917059.6，技术领域涉及：H01L21/677；该发明授权芯片翻转结构、整摞载具和芯片翻转一体机是由林海涛;赵凯;梁猛;卢升;张恒涛;李兵;杨滨炜设计研发完成，并于2023-07-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片翻转结构、整摞载具和芯片翻转一体机在说明书摘要公布了：本发明提供了一种芯片翻转结构、整摞载具和芯片翻转一体机；所述芯片翻转机构，包括上料料仓、上料结构、上料推杆结构、检测流道结构、翻转结构、下料结构、下料料仓以及下料推杆结构。所述整摞载具和芯片翻转一体机，采用芯片翻转机构，还包括整摞载具翻转机构；芯片翻转机构整体呈C型布置，整摞载具翻转机构安装在所述C型的凹陷位置处；本发明的芯片翻转结构，可以进行整片翻转，实现了一次性翻转多个芯片的效果，整摞载具翻转机构能够适应不同厚度规格的载具，同时对多件载具进行翻面，大大缩减了翻转所需的时间。本发明整摞载具和芯片翻转一体机，将两种机构合并成为一体机，减少了半导体自动化工艺线的整体长度，达到了节约用地的目的。

本发明授权芯片翻转结构、整摞载具和芯片翻转一体机在权利要求书中公布了：1.一种芯片翻转机构，其特征在于，包括上料料仓（1）、上料结构（2）、上料推杆结构（3）、检测流道结构（4）、翻转结构（5）、下料结构（6）、下料料仓（7）以及下料推杆结构（8）；外界第一料盒放置在上料料仓（1）中，外界第一料盒内装有多个正面朝上的第一载具（9），所述第一载具（9）的正面承载有多片芯片；上料结构（2）将外界第一料盒调节至上料推杆结构（3）的高度，上料推杆结构（3）将外界第一料盒中的第一载具（9）推出至检测流道结构（4）；翻转结构（5）安装在所述检测流道结构（4）正上方；翻转结构（5）内预先放置一片正面朝下的第二载具（10），翻转结构（5）用于将第一载具（9）中的芯片翻转倒入第二载具（10）内，以实现芯片的翻转；承载着翻面后芯片的第二载具（10）经检测流道结构（4）后，由下料推杆结构（8）推入外界第二料盒；下料结构（6）用于将外界第二料盒下料至下料料仓（7）；所述检测流道结构（4）包括Z轴驱动电机（41）、顶升平台（42）、第一传送带、传送带驱动电机（43）、入料压轮（44）以及翘曲跳片检测器（45）；所述传送带驱动电机（43）用于驱动第一传送带运动，以带动第一载具（9）运动；所述入料压轮（44）与翘曲跳片检测器（45）由前至后，依次设置在所述第一传送带的入口处；所述顶升平台（42）安装在第一传送带下方，且能够沿Z轴由第一传送带下方穿过第一传送带运动至第一传送带上方；所述Z轴驱动电机（41）安装在第一传送带下方，用于驱动所述顶升平台（42）沿Z轴运动，以带动第一载具（9）沿Z轴运动。

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