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恭喜礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技(深圳)有限公司邱培修获国家专利权

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龙图腾网恭喜礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技(深圳)有限公司申请的专利内埋线路板及其制备方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN117412505B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-28发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202210802355.7,技术领域涉及:H05K3/06;该发明授权内埋线路板及其制备方法是由邱培修;王玉超设计研发完成,并于2022-07-07向国家知识产权局提交的专利申请。

内埋线路板及其制备方法在说明书摘要公布了:本申请提供一种内埋线路板及其制备方法,所述制备方法包括:在导电胶层的至少一侧形成第一线路层;将绝缘层压合于与第一线路层上,使第一线路层内埋于绝缘层中;在绝缘层背离第一线路层的一侧形成第二线路层;将第一线路层与导电胶层分离,得到所述内埋线路板。本申请的制备方法由于分板后无需进行蚀刻铜箔层的操作,能使第一线路层和绝缘层的表面平齐无高度差,可避免打线时撞到绝缘层,进而能够提高打线精度,改善打线不良的问题。

本发明授权内埋线路板及其制备方法在权利要求书中公布了:1.一种内埋线路板的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:在导电胶层的至少一侧形成第一抗蚀膜;图案化所述第一抗蚀膜以形成第一掩膜层,所述第一掩膜层包括多个第一间隙;通过电镀的方式在多个所述第一间隙内分别形成多个第一走线,去除所述第一掩膜层,多个所述第一走线形成第一线路层;将绝缘层压合于所述第一线路层上,使所述第一线路层内埋于所述绝缘层中;在所述绝缘层背离所述第一线路层的一侧形成第二线路层;将所述第一线路层与所述导电胶层分离,得到所述内埋线路板;其中,所述绝缘层背离所述第二线路层的表面与所述第一线路层背离所述第二线路层的表面平齐。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技(深圳)有限公司,其通讯地址为:066004 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18-2号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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