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龙图腾网恭喜美满芯盛(杭州)微电子有限公司申请的专利一种雾化器气化芯片的固定及电性连接结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113455734B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110842357.4，技术领域涉及：A24F40/46；该发明授权一种雾化器气化芯片的固定及电性连接结构是由王敏锐;俞挺设计研发完成，并于2021-07-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种雾化器气化芯片的固定及电性连接结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种雾化器气化芯片的固定及电性连接结构，属于电子雾化器技术领域，包括固定外壳、上盖板和硅衬底，所述固定外壳为无盖盒体，所述上盖板卡接在所述固定外壳的顶部上，且所述上盖板与所述固定外壳的边缘铰接，所述固定外壳的内壁上设置有芯片固定支架，所述硅衬底固定安装在所述芯片固定支架上，所述硅衬底上开设有多个雾化通道；本发明通过将硅衬底做小并放置在芯片固定支架内，关闭上盖板后弹性电连接接触板抵住硅衬底，即可完成硅衬底的固定安装，同时，通过正极板和负极板与外部进行电性连接，固定安装操作简单方便，无需刻意地对硅衬底进行做大，降低了制作成本，打开上盖板即可对硅衬底进行拆卸更换，结构设计巧妙。

本发明授权一种雾化器气化芯片的固定及电性连接结构在权利要求书中公布了：1.一种雾化器气化芯片的固定及电性连接结构，其特征在于：包括固定外壳1、上盖板2和硅衬底3，所述固定外壳1为无盖盒体，所述上盖板2卡接在所述固定外壳1的顶部上，且所述上盖板2与所述固定外壳1的边缘铰接，所述固定外壳1的内壁上设置有芯片固定支架4，所述硅衬底3固定安装在所述芯片固定支架4上，所述硅衬底3上开设有多个雾化通道5，所述固定外壳1的底部设置有延伸至所述固定外壳1内部的管体6，所述管体6的端部和所述硅衬底3的底壁之间留有间隙7，所述间隙7内填充有絮状层8，所述管体6的内部形成雾化出口9，且所述雾化出口9连通所述固定外壳1的外部，所述管体6的外壁和所述固定外壳1的内壁之间围挡形成储液罐10，所述上盖板2上设置有弹性电连接接触板11，所述弹性电连接接触板11抵住所述硅衬底3，且所述弹性电连接接触板11与所述硅衬底3电性连接。

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