恭喜先丰通讯股份有限公司李建成获国家专利权
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龙图腾网恭喜先丰通讯股份有限公司申请的专利封装结构及其制造方法、电路板及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115483116B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110666659.0，技术领域涉及：H01L21/56；该发明授权封装结构及其制造方法、电路板及其制造方法是由李建成设计研发完成，并于2021-06-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构及其制造方法、电路板及其制造方法在说明书摘要公布了：本申请提出一种封装结构，包括至少一半导体、至少一连接件及封装体，所述连接件设置于所述半导体上，所述连接件电性连接所述半导体，所述封装体包覆所述半导体，部分所述连接件露出于所述封装体。本申请提供的封装结构无需设置微型导通孔，有利于提高半导体电连接的可靠性。另外，本申请还提供一种封装结构的制造方法，另外，本申请还提供一种电路板及其制造方法。
本发明授权封装结构及其制造方法、电路板及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：提供第一电路基板，所述第一电路基板包括介质层及设置于所述介质层上的铜箔层，所述第一电路基板设置有开孔；提供一封装结构，所述封装结构的制造方法包括步骤：提供一晶圆，所述晶圆包括多个半导体；于所述晶圆上设置连接板，所述连接板包括多个连接件，每一所述连接件电性连接至少一所述半导体，获得一第一中间体；于所述第一中间体的外侧设置封装体，所述封装体包覆所述晶圆及所述连接板；移除所述连接件对应的部分所述封装体，获得第二中间体；以及切割所述第二中间体，获得多个所述封装结构，其中，每一所述封装结构包括至少一所述半导体及与电性连接所述半导体的至少一连接件；将所述封装结构设置于所述开孔内；于所述铜箔层上电镀形成电镀层，所述电镀层覆盖所述连接件；蚀刻所述电镀层及所述铜箔层以形成线路层，所述线路层电性连接所述连接件；提供一第二电路基板及粘接层，将所述粘接层设置于所述线路层及所述第二电路基板之间，压合所述电路板、所述第二电路基板及所述粘接层，获得所述电路板。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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