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龙图腾网恭喜江苏苏杭电子有限公司申请的专利PCB板的镀孔工艺控制方法以及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119485967B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510062187.6，技术领域涉及：H05K3/42；该发明授权PCB板的镀孔工艺控制方法以及系统是由杨存杰;杨淳钦;杨淳杰;李红雷设计研发完成，并于2025-01-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本PCB板的镀孔工艺控制方法以及系统在说明书摘要公布了：本发明公开了一种PCB板的镀孔工艺控制方法以及系统，基于PCB板的待加工孔、对应的相对位置以及PCB板的厚度定义镀孔工艺方案，保证了镀孔工艺方案的控制精准性。进一步地，基于镀孔工艺方案、PCB板的镀孔环境以及PCB板的应用场景划分多个子工艺节点，根据多个子工艺节点、对应的镀孔参数以及PCB板的姿态定义PCB板的镀孔工艺效果系数；根据多个镀孔工艺效果系数、PCB板的表面系数以及PCB板的厚度定义PCB板的镀孔工艺等级，基于PCB板的镀孔工艺等级、PCB板的镀孔参数集合以及优化逻辑匹配对应的优化事件，对待加工孔的镀孔工艺质量进行把控，保证了PCB板的镀孔工艺等级的精准性，实现了PCB板的镀孔工艺质量的进一步质量保证。

本发明授权PCB板的镀孔工艺控制方法以及系统在权利要求书中公布了：1.一种PCB板的镀孔工艺控制方法，其特征在于，应用于PCB板的镀孔工艺控制场景；所述PCB板的镀孔工艺控制方法，包括：采集PCB板在多个方向的图像；基于多个图像以及PCB板的型号定义PCB板的立体模型；根据PCB板的立体模型的遍历而定义PCB板的待加工孔；基于PCB板的待加工孔、对应的相对位置以及PCB板的厚度定义镀孔工艺方案；基于镀孔工艺方案、PCB板的镀孔环境以及PCB板的应用场景划分多个子工艺节点，根据多个子工艺节点、对应的镀孔参数以及PCB板的姿态定义PCB板的镀孔工艺效果系数；标记各个待加工孔的镀孔工艺效果系数，根据多个镀孔工艺效果系数、PCB板的表面系数以及PCB板的厚度定义PCB板的镀孔工艺等级，基于PCB板的镀孔工艺等级、PCB板的镀孔参数集合以及优化逻辑匹配对应的优化事件。

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