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龙图腾网恭喜天津金海通半导体设备股份有限公司申请的专利一种全自动上下料装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119190850B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411718804.5，技术领域涉及：B65G47/91；该发明授权一种全自动上下料装置是由赵鹏;沈程;肖旭设计研发完成，并于2024-11-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种全自动上下料装置在说明书摘要公布了：本发明提供的全自动上下料装置包括升降抓取结构、传送机构、料盘推入组件、料盘推出机构和控制器，传送机构与升降抓取结构连接，并且传送机构位于条形开口的下方，控制器与第一电机电连接，控制器与传送电机的电连接。通过升降抓取结构、输送机构、料盘推入组件和料盘推出机构协同工作，配合其余加工检测设备，实现了IC料盘从存储、运输和加工的全自动化处理，这极大地提高了生产线的自动化水平和设备的集成度和紧凑度，减少了人工干预以及因人为因素导致的错误，提高了生产效率和准确性，提升了产品的质量和一致性。

本发明授权一种全自动上下料装置在权利要求书中公布了：1.一种全自动上下料装置，其特征在于，包括：升降抓取结构20，所述升降抓取结构20的一侧设有条形开口；传送机构10，所述传送机构10与所述升降抓取结构20连接，所述传送机构10位于所述条形开口的下方；控制器，所述控制器与所述升降抓取结构20电连接，所述控制器与所述传送机构10电连接；其中，所述升降抓取结构20用于在垂直方向上运输并抓取IC料盘，所述垂直方向为与重力方向相平行的直线方向，所述传送机构10用于在水平方向上运输IC料盘，所述水平方向为与重力方向相垂直的直线方向；所述升降抓取结构20包括第一分盘支架3002、第三分盘支架3006、第二分盘支架3004、第一中层分盘组件、第二中层分盘组件、第一上层分盘组件、第二上层分盘组件、下层分盘组件260和料盘推入组件240；所述第一中层分盘组件与所述第一分盘支架3002连接，所述第一中层分盘组件位于第三高度；所述第二中层分盘组件与所述第二分盘支架3004连接，所述第二中层分盘组件位于所述第三高度；所述第一上层分盘组件与所述第一分盘支架3002连接，所述第一上层分盘组件位于第四高度；所述第二上层分盘组件与所述第二分盘支架3004连接，所述第二上层分盘组件位于所述第四高度；所述下层分盘组件260的数量为两个，两个所述下层分盘组件260分别设在所述第三分盘支架3006上，两个所述下层分盘组件260镜像设置，所述下层分盘组件260位于第二高度，所述下层分盘组件260能够接住位于第三高度的IC料盘并将IC料盘托举在所述第二高度；所述料盘推入组件240固定在所述第一分盘支架3002上，所述料盘推入组件240朝向所述条形开口，所述料盘推入组件240位于所述第二高度，所述料盘推入组件240能够将在所述下层分盘组件260上的IC料盘推送至所述传送机构10；所述下层分盘组件260包括第五气缸2602、下位分盘块托板2604、下位分盘块2606和销轴2608；所述第五气缸2602固定在所述第三分盘支架3006上，所述第五气缸2602与阀岛连接；所述下位分盘块托板2604与第五气缸2602连接；所述下位分盘块2606与所述下位分盘块托板2604连接；所述销轴2608的一端与所述下位分盘块2606转动连接，所述销轴2608的另一端与所述下位分盘块托板2604连接。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人天津金海通半导体设备股份有限公司，其通讯地址为：300384 天津市滨海新区华苑产业区物华道8号A106；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。