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龙图腾网恭喜成都宏明电子股份有限公司申请的专利一种高比容量的无壳表贴式薄膜电容器获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119274975B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411649678.2，技术领域涉及：H01G4/224；该发明授权一种高比容量的无壳表贴式薄膜电容器是由冉科;付林;余清;安卫军设计研发完成，并于2024-11-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高比容量的无壳表贴式薄膜电容器在说明书摘要公布了：本发明公开了一种高比容量的无壳表贴式薄膜电容器，属于表贴式薄膜电容器的生产技术领域，包括电容器芯子、片式电极、密封胶、绝缘的环形加强板和焊接金属片，电容器芯子的两端分别设有芯子金属板，环形加强板置于电容器芯子外，环形加强板的两端内壁和相对两侧内壁分别与芯子金属板的外壁和电容器芯子的相对两侧外壁紧密接触，环形加强板的两端分别设有加强板通孔，两个焊接金属片分别位于环形加强板的两端外侧并与对应的芯子金属板焊接连接且连接部位位于对应的加强板通孔内，焊接金属片与片式电极一体成型或焊接连接，密封胶包覆于环形加强板外。本发明显著提高了比容量，并能同时确保产品具有足够的强度和优良的绝缘性、阻燃性、抗振性。

本发明授权一种高比容量的无壳表贴式薄膜电容器在权利要求书中公布了：1.一种高比容量的无壳表贴式薄膜电容器，包括电容器芯子、片式电极和密封胶，所述电容器芯子的两端分别设有芯子金属板，两个所述片式电极分别与两个所述芯子金属板连接，所述密封胶包覆于所述电容器芯子外，其特征在于：所述高比容量的无壳表贴式薄膜电容器还包括绝缘的环形加强板和焊接金属片，所述环形加强板置于所述电容器芯子外，所述环形加强板的两端内壁与所述电容器芯子两端的所述芯子金属板的外壁紧密接触，所述环形加强板的相对两侧内壁分别与所述电容器芯子的相对两侧外壁紧密接触，所述环形加强板的两端分别设有加强板通孔，两个所述焊接金属片分别位于所述环形加强板的两端外侧，所述焊接金属片与对应的所述芯子金属板焊接连接且连接部位位于对应的所述加强板通孔内，所述焊接金属片与所述片式电极一体成型或焊接连接，所述密封胶包覆于所述环形加强板外。

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