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龙图腾网恭喜湖北芯连达技术有限公司申请的专利一种压力传感器芯片封装设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119132980B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411251210.8，技术领域涉及：H01L21/56；该发明授权一种压力传感器芯片封装设备是由陈兴宇;李勇设计研发完成，并于2024-09-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种压力传感器芯片封装设备在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片封装设备的技术领域，特别是涉及一种压力传感器芯片封装设备，包括第一输送带、壳体和第二输送带；还包括多个模具、多个芯片槽、多个加注孔、多个分流槽、多个溢流孔和光源，壳体的进口端安装加注机构，多个模具的上端面中部均设置多个芯片槽，多个模具均设置加注孔，所述加注孔与模具上的一个芯片槽连通，多个芯片槽之间通过多个分流槽连通，多个模具的左侧壁的上端面均设置溢流孔，所述溢流孔与一个芯片槽的顶部连通，加注机构向加注孔加注光固化液，光源安装在壳体的中部，光源照射多个芯片槽中的光固化液；其采用光固化封装芯片，封装的温度较低，减少对芯片部件的损伤，简化设备结构、加注操作和加注时间，提高工作效率。

本发明授权一种压力传感器芯片封装设备在权利要求书中公布了：1.一种压力传感器芯片封装设备，包括第一输送带1、壳体2和第二输送带3，壳体2罩扣安装在第一输送带1上，第二输送带3与第一输送带1并列设置，第一输送带1向左输送，第二输送带3向右输送，壳体2的右端侧壁设置进口，壳体2左端设置出口；其特征在于，还包括多个模具4、多个芯片槽5、多个加注孔6、多个分流槽7、多个溢流孔8和光源9，壳体2的进口端安装加注机构，第二输送带3向右输送模具4，第一输送带1向左输送模具4，多个模具4的上端面中部均设置多个芯片槽5，多个模具4的右侧壁的上端面均设置加注孔6，所述加注孔6与模具4上的一个芯片槽5连通，模具4的多个芯片槽5的侧壁顶部均设置分流槽7，多个芯片槽5之间通过多个分流槽7连通，多个模具4的左侧壁的上端面均设置溢流孔8，所述溢流孔8与一个芯片槽5的顶部连通，加注机构向加注孔6加注光固化液，光源9安装在壳体2的中部，光源9照射多个芯片槽5中的光固化液。

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