恭喜怡洋超微电子科技(惠州)有限公司何瑞宏获国家专利权
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龙图腾网恭喜怡洋超微电子科技(惠州)有限公司申请的专利显卡背板加工治具获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN222697045U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-01发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202421843400.4,技术领域涉及:B25B11/02;该实用新型显卡背板加工治具是由何瑞宏;王华怡设计研发完成,并于2024-07-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本显卡背板加工治具在说明书摘要公布了:本申请提供一种显卡背板加工治具,包括承载件和压合件;承载件包括承载主体和设于承载主体的承载板,承载板表面开设有第一凹槽和第二凹槽,第一凹槽位于第二凹槽内,且第一凹槽的槽深大于第二凹槽的槽深;第一凹槽和第二凹槽分别与第一部件和第二部件相适配;压合件的压合端面向第一凹槽;第一部件放置于第一凹槽内,第一部件与第二凹槽的槽底齐平,第二部件放置于第二凹槽内,第二部件通过粘附件与第一部件初步粘贴,压合件的压合端下压作用于第二部件,使得第一部件和第二部件粘贴。本申请由于第一凹槽和第二凹槽的限位作用,第一部件和第二部件能准确、快速和稳固地进行粘贴,避免出现贴歪和贴不牢固的情况,提升产品质量和生产效率。
本实用新型显卡背板加工治具在权利要求书中公布了:1.一种显卡背板加工治具,其特征在于,包括:承载件1,其包括承载主体11和设于所述承载主体11的承载板12,所述承载板12表面开设有第一凹槽121和第二凹槽122,所述第一凹槽121位于所述第二凹槽122内,且所述第一凹槽121的槽深大于所述第二凹槽122的槽深;所述第一凹槽121和所述第二凹槽122分别与第一部件和第二部件相适配;以及压合件2,其压合端面向所述第一凹槽121;所述第一部件放置于所述第一凹槽121内,所述第一部件与所述第二凹槽122的槽底齐平,所述第二部件放置于所述第二凹槽122内,部分所述第二部件与所述第一部件上的粘附件接触,所述第二部件通过所述粘附件与所述第一部件初步粘贴,所述压合件2的压合端下压作用于所述第二部件,使得所述第一部件和所述第二部件粘贴。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人怡洋超微电子科技(惠州)有限公司,其通讯地址为:516000 广东省惠州市大亚湾西区中海科技(惠州)有限公司3号厂房;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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