赫智科技(苏州)有限公司周勇获国家专利权
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龙图腾网获悉赫智科技(苏州)有限公司申请的专利半导体冷却装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222705508U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421474807.4，技术领域涉及：H01L23/38；该实用新型半导体冷却装置是由周勇;胡进;吴阳设计研发完成，并于2024-06-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体冷却装置在说明书摘要公布了：本实用新型属于设备冷却技术领域，公开了半导体冷却装置。半导体冷却装置包括冷却板；封闭组件设置于冷却板的一侧，并与冷却板的侧面密封贴合而围合形成用于安装待冷却器件的冷却空间；冷却组件设置于冷却板的另一侧，并与冷却板贴合，以通过冷却板与待冷却器件产生热交换而对待冷却器件进行散热。以此该半导体冷却装置在使用时，由于待冷却器件封闭在冷却空间内，冷却空间内水分含量少，当待冷却器件快速降温时，空气中的水汽无法进入，也不会形成露水而附着在待冷却器件的表面，能够确保待冷却器件的安全运行，而且热交换仅通过冷却板来完成，仅需要控制冷却板在合适的厚度就能够维持较高的热交换效率，从而确保对待冷却器件的高效散热。
本实用新型半导体冷却装置在权利要求书中公布了：1.半导体冷却装置，其特征在于，包括：冷却板1；封闭组件2，设置于所述冷却板1的一侧，并与所述冷却板1的侧面密封贴合而围合形成用于安装待冷却器件的冷却空间11；冷却组件3，设置于所述冷却板1的另一侧，并与所述冷却板1贴合，以通过所述冷却板1与待冷却器件产生热交换而对待冷却器件进行散热。
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