德兴市意发功率半导体有限公司喻祺获国家专利权
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龙图腾网获悉德兴市意发功率半导体有限公司申请的专利一种肖特基二极管精准封装结构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN222705517U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-01发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202420805683.7,技术领域涉及:H01L23/544;该实用新型一种肖特基二极管精准封装结构是由喻祺;周炳设计研发完成,并于2024-04-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种肖特基二极管精准封装结构在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种肖特基二极管精准封装结构,其包括:封装底座、封装块、肖特基芯片、第一引脚和第二引脚,所述封装块设置在封装底座上方,所述肖特基芯片设置在封装块中,所述第一引脚设置在肖特基芯片上方并延伸至封装块外侧,所述第二引脚设置在肖特基芯片下方并延伸至封装块的外侧,所述封装底座上设置有向上贯穿第一引脚的第一定位针以及向上贯穿第二引脚的第二定位针。本实用新型所述的肖特基二极管精准封装结构,利用封装底座上的第一定位针和第二定位针进行第一引脚和第二引脚的定位,位置精度高,提升了结构稳定性和产品合格率,结构简洁,成本低。
本实用新型一种肖特基二极管精准封装结构在权利要求书中公布了:1.一种肖特基二极管精准封装结构,其特征在于,包括:封装底座、封装块、肖特基芯片、第一引脚和第二引脚,所述封装块设置在封装底座上方,所述肖特基芯片设置在封装块中,所述第一引脚设置在肖特基芯片上方并延伸至封装块外侧,所述第二引脚设置在肖特基芯片下方并延伸至封装块的外侧,所述封装底座上设置有向上贯穿第一引脚的第一定位针以及向上贯穿第二引脚的第二定位针。
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