无锡海法工业测控设备有限公司姚胜军获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡海法工业测控设备有限公司申请的专利一种半导体封装测试用测试板结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222705447U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420789396.1，技术领域涉及：H01L21/66；该实用新型一种半导体封装测试用测试板结构是由姚胜军;刘正;程志兴设计研发完成，并于2024-04-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体封装测试用测试板结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体封装测试用测试板结构，涉及半导体封装测试技术领域，包括芯片测试板主体，所述芯片测试板主体的两侧边缘处开设有两个固定槽，且每个固定槽的内部均连接有卡扣，所述芯片测试板主体的两侧边缘处且位于固定槽的内部设置有卡紧结构，所述卡紧结构包括螺纹孔，螺纹孔开设于芯片测试板主体的两侧；本实用新型的芯片放置在芯片测试板的表面时可以通过卡扣将芯片卡紧，并且通过伸缩弹簧抵着连接板使得连接板与卡扣相连接，可以避免卡扣从待测芯片边缘脱落，双手将接触板向芯片测试板主体的两侧移动，从而可以将各个卡扣同时从固定槽中拿出，卡紧在卡扣之间的芯片可以轻松取下。
本实用新型一种半导体封装测试用测试板结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装测试用测试板结构，包括芯片测试板主体1；其特征在于，所述芯片测试板主体1的两侧边缘处开设有两个固定槽3，且每个固定槽3的内部均连接有卡扣2，所述芯片测试板主体1的两侧边缘处且位于固定槽3的内部设置有卡紧结构4，所述卡紧结构4包括螺纹孔41，螺纹孔41开设于芯片测试板主体1的两侧，螺纹孔41的内部螺纹连接有固定块42，固定块42的内部开设有容纳腔，固定块42的容纳腔内部放置伸缩弹簧43，且固定块42的端面连接有连接销44，且连接销44的中间且位于固定块42端面处连接有连接板45，且连接板45位于固定槽3的内部。
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