恭喜颀中科技(苏州)有限公司;合肥颀中科技股份有限公司张华获国家专利权
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龙图腾网恭喜颀中科技(苏州)有限公司;合肥颀中科技股份有限公司申请的专利散热辅助片及具有其的薄膜覆晶封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222705507U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420588700.6，技术领域涉及：H01L23/373；该实用新型散热辅助片及具有其的薄膜覆晶封装结构是由张华设计研发完成，并于2024-03-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本散热辅助片及具有其的薄膜覆晶封装结构在说明书摘要公布了：一种散热辅助片及具有其的薄膜覆晶封装结构，其中所涉及的散热辅助片自上至下包括依次层叠设置的绝缘保护层、第一胶层、散热膜材层以及第二胶层，所述散热辅助片具有与所述薄膜覆晶封装结构中芯片所在位置对应的芯片配合区，所述散热膜材层具有与所述芯片配合区相对应的第一散热部以及设置于所述第一散热部周边且剪切强度小于所述第一散热部剪切强度的冲切预置部；基于本实用新型所提供散热辅助片的具体结构，在将其应用于薄膜覆晶封装结构的场景中，无需改变薄膜覆晶封装的现有工艺，而当需要对薄膜覆晶封装结构进行冲切处理时，散热辅助片中冲切预置部的设置能够减少冲切刀头的阻力，能够提高冲切成功率。
本实用新型散热辅助片及具有其的薄膜覆晶封装结构在权利要求书中公布了：1.一种散热辅助片，用于辅助薄膜覆晶封装结构的散热，其特征在于，散热辅助片包括自上至下依次层叠设置的绝缘保护层、第一胶层、散热膜材层以及第二胶层，所述散热辅助片具有与所述薄膜覆晶封装结构中芯片所在位置对应的芯片配合区，所述散热膜材层具有与所述芯片配合区相对应的第一散热部以及设置于所述第一散热部周边且剪切强度小于所述第一散热部剪切强度的冲切预置部。
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